De todas las sanciones impuestas por EEUU y sus aliados en materia de semiconductores probablemente la que más daño está haciendo a China es la que le impide acceder a los mejores equipos de litografía de ASML.
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Joe Biden, el presidente de EEUU, ha publicado una hoja informativa en la que anuncia un incremento muy importante de los aranceles que se aplican a las importaciones de China.
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EEUU espera triplicar su capacidad de fabricación de circuitos integrados durante los próximos ocho años. Ahí queda eso.
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"Si China invade Taiwán y toma el control del fabricante de chips TSMC el impacto que tendría en la economía estadounidense sería devastador".
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Huawei fue una de las primeras compañías chinas introducidas por la Administración de EEUU en su lista negra.
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Los tres mayores fabricantes de semiconductores del planeta tienen plantas en China. TSMC las tiene en Tianjín y Shanghái; Intel, en Dalian y Chengdú; y Samsung en Shaanxi, Tianjín, Xian y Suzhou.
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Huawei es con toda probabilidad la compañía china de la industria de los semiconductores cuyos pasos son seguidos más de cerca por la Administración estadounidense.
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En 2031 el mercado de los chips para aplicaciones de IA tendrá un volumen de facturación de más de 263.000 millones de dólares.
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El microprocesador para servidores Yitian 710 de 128 núcleos es el más rápido con arquitectura ARM en tareas de administración de bases de datos.
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En el contexto de tensión que domina la relación que sostienen EEUU y China cualquier declaración de algún miembro competente de sus Gobiernos que sirva para apaciguar un poco el panorama es bienvenida.
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El país liderado por Xi Jinping necesita alcanzar la autosuficiencia en todas las ramificaciones de su industria de los chips, y está en ello.
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En Taiwán se producen el 90% de los chips de alta integración y el 41% de todos los microprocesadores que podemos encontrar en el mercado.
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La relación que sostienen China y Taiwán siempre ha sido incómoda, tanto que la tensión entre ellos ha alcanzado en algunos momentos la intensidad necesaria para desencadenar un conflicto a gran escala.
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TSMC iniciará la fabricación de circuitos integrados de 1,6 nm en 2026. No se trata de ninguna conjetura; lo ha confirmado C. C. Wei, el director general de la compañía.
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La arquitectura RISC-V interpreta un papel central en la estrategia de China.
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La nueva fábrica de TSMC en Arizona (EEUU) se ha transformado en una pesadilla para la compañía taiwanesa. Debería empezar a producir chips de alta integración a gran escala durante 2024. Pero no lo hará.
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Los semiconductores de vanguardia que EEUU y sus aliados no quieren bajo ningún concepto que caigan en las manos del Gobierno liderado por Xi Jinping siguen llegando a China.
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Se avecinan cambios en ASML. Cambios importantes. Peter Wennink, el actual director general de esta compañía neerlandesa, dejará su puesto el próximo 24 de abril.
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Las sanciones de carácter tecnológico que han desplegado EEUU y sus aliados están dañando más a Rusia que a China.
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Actualmente TSMC sostiene su negocio sobre un margen de beneficio de aproximadamente el 53%, y según los medios asiáticos no está dispuesto a sacrificarlo.
Leer más »Circuitos integrados:China necesita desarrollar un nuevo tipo de chips inmune a las sanciones de EEUU. Y sus científicos acaban de lograrlo.EEUU ataca otro flanco de...
