La estrategia que han elaborado Huawei y SMIC para proteger su negocio de las sanciones de EEUU y sus aliados está funcionando.
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La máquina de fabricación de chips más avanzada que existe ahora mismo es el equipo de litografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura (High-NA) que produce la compañía neerlandesa ASML.
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Rusia en este ámbito está pasando relativamente desapercibida, y la noticia en la que estamos a punto de indagar nos recuerda que no debería ser así.
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ASML tardó más de dos décadas en tener lista una máquina de litografía UVE plenamente funcional, y contó con el respaldo económico y tecnológico de sus mejores clientes.
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Confiemos en que a pesar de la tensión que sostienen, China y Taiwán nunca lleguen a las manos.
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Europa no quiere quedarse fuera de la industria de los chips de alta integración. Este es su plan para evitarlo.
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De todas las sanciones impuestas por EEUU y sus aliados en materia de semiconductores probablemente la que más daño está haciendo a China es la que le impide acceder a los mejores equipos de litografía de ASML.
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Se avecinan cambios en ASML. Cambios importantes. Peter Wennink, el actual director general de esta compañía neerlandesa, dejará su puesto el próximo 24 de abril.
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Un equipo de litografía UVE de alta apertura como el que tiene Intel en Hillsboro pesa tanto como dos Airbus A320 e incorpora más de 100.000 piezas, 3.000 cables, 40.000 pernos, y también más de 2 km de conexiones eléctricas.
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La compañía neerlandesa ASML tiene el monopolio efectivo en el mercado de los equipos de litografía que son necesarios para fabricar semiconductores de muy alta integración.
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China necesita con urgencia desarrollar su tecnología de semiconductores lo necesario para conseguir que su industria de los circuitos integrados sea independiente de las innovaciones extranjeras.
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El Gobierno de EEUU sigue muy de cerca cada paso que dan NVIDIA y ASML. Al fin y al cabo son las dos compañías que tienen los productos que más pueden beneficiar a China.
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Es un auténtico tropezón si tenemos presente que Pat Gelsinger, el director general de la compañía, ha apostado desde su regreso a la cúpula directiva por reforzar esta unidad de negocio.
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Pongamos las cartas sobre la mesa. A medio plazo los fabricantes chinos de semiconductores no van a poder dejar de utilizar los equipos de litografía de ultravioleta profundo de ASML que tienen en sus plantas.
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Era un secreto a voces. Una patente registrada recientemente por las compañías chinas Huawei y SMIC refleja presumiblemente qué estrategia utilizarán para desarrollar conjuntamente sus chips de 5 nm.
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Si las sanciones a China siguen en el futuro arreciando como lo han hecho durante el último año y medio (especialmente desde el pasado 7 de octubre de 2022) el negocio de ASML podría verse comprometido.
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La compañía quiere seguir creciendo, pero sufre las consecuencias de la escasez de mano de obra.
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La llegada del primer equipo de litografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura (High-NA) a la planta de Intel en Hillsboro (EEUU) ha sido todo un acontecimiento.
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Huawei y SMIC son las mejores bazas de la industria de los semiconductores de China. Estas dos compañías están contribuyendo decisivamente al desarrollo de la tecnología involucrada en la fabricación de sus chips de vanguardia.
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ASML planea entregar a sus clientes anualmente a partir de 2025 unos 20 equipos de litografía de ultravioleta extremo y alta apertura.
Leer más »ASML:La punta de lanza de China vuelve a la carga: Huawei y SMIC ya trabajan en sus próximos chips de 3 nm.ASML planea fabricar un equipo de litografía...
