AMD tiene un as en la manga para batir al Core i9-13900K de Intel con videojuegos: la tecnología 3D V-Cache

Los entusiastas de los videojuegos somos muy importantes tanto para Intel como para AMD. Cada vez que lanzan una nueva generación de procesadores estas dos compañías se esfuerzan para convencernos de que tienen los mejores chips para gaming. Como podíamos prever, esto ha sucedido una vez más coincidiendo con la llegada a las tiendas de los Core de 13ª generación de Intel y los Ryzen 7000 de AMD, aunque una de nuestras CPU favoritas para juegos no es ninguno de estos procesadores.

El Ryzen 7 5800X3D ha sido superado, aunque por poco, por los chips de última generación más ambiciosos que tienen Intel y AMD, pero esto no significa que ya no sea un procesador atractivo. Todo lo contrario; sigue siendo una opción fantástica, que, además, ahora podemos conseguir a un precio más competitivo que cuando llegó a las tiendas. Y, como nos demostró durante nuestras pruebas, su rendimiento con la mayor parte de los juegos es estupendo.

La característica que ha permitido a esta CPU desmarcarse tanto de sus competidores como de los demás procesadores Ryzen es la implementación de la tecnología 3D V-Cache. Los nuevos Ryzen 7000 no han recurrido a ella, por lo que es evidente que más pronto que tarde AMD la integrará en estos procesadores para intentar doblegar a los Core de 13ª generación de Intel con juegos. De hecho, parece que los Ryzen 7000 X3D están más cerca de lo que esperábamos. Mucho más cerca.

Zen 4 y la tecnología 3D V-Cache son una apuesta segura para AMD

La tecnología 3D V-Cache ha sido originalmente utilizada por AMD en algunas de sus soluciones profesionales, como los procesadores EPYC para centros de datos. A grandes rasgos hace posible el apilado de chiplets, de manera que en vez de colocarse uno al lado del otro se emplazan uno encima del otro. De esta forma es posible incrementar notablemente la capacidad de la memoria caché de nivel 3, y, además, la latencia de este subsistema se reduce.

En los procesadores Ryzen 5000 cada chiplet CCD (Core Complex Die) aglutina 8 núcleos y una caché de nivel 3 compartida entre todos ellos con una capacidad de 32 MB, entre otros elementos funcionales. El Ryzen 7 5800X3D incorpora 8 núcleos y es capaz de procesar simultáneamente hasta 16 hilos de ejecución (threads), por lo que tiene un solo chiplet CCD, y, al igual que los demás chips de esta familia, un chiplet IOD (Input Output Die).

Sin embargo, y esto es lo que lo hace único hasta el momento, incorpora una caché L3 de 96 MB. 32 de estos megabytes están integrados en el CCD, y los 64 MB restantes proceden de un chiplet adicional conocido como L3 Die (L3D) que está fabricado, al igual que el CCD, empleando fotolitografía FinFET de 7 nm. Presumiblemente esta será la misma estrategia que empleará AMD para integrar la tecnología 3D-V Cache en los Ryzen 7000, que, además, se benefician de la microarquitectura Zen 4 y la fotolitografía FinFET de 5 nm de TSMC.

Lo sorprendente es que varios filtradores aseguran que AMD presentará sus procesadores Ryzen 7000 X3D durante el CES que tendrá lugar en Las Vegas (Estados Unidos) a principios del próximo mes enero. Y sí, tiene sentido. Os dejamos sus tuits a continuación. Pero esto no es todo. Además, parece ser que llegarán tres procesadores 3D-V Cache distintos equipados con 16, 12 y 8 núcleos, por lo que, presumiblemente, uno de ellos será el Ryzen 9 7950X3D. Aún no podemos dar esta filtración por certera, pero nosotros ya nos estamos frotando las manos porque de lo que podemos estar seguros es de que los Ryzen 7000 X3D llegarán pronto. Esta es nuestra apuesta.