Los procesadores Ryzen 7000 de AMD y Core de 13ª generación de Intel no han llegado solos. Si miramos más allá de las innovaciones que han introducido los ingenieros de estas dos compañías en la microarquitectura de estos chips nos daremos de bruces con una de las normas con las que estas CPU están preparadas para convivir: PCI Express 5.0 (PCIe 5.0).
En realidad esta especificación no es en absoluto nueva. El consorcio PCI-SIG, que se responsabiliza de definir las características que deben cumplir las interfaces de conexión PCI, la dio a conocer en mayo de 2019. Y, además, los procesadores Intel Core de 12ª generación con microarquitectura Alder Lake también soportan esta norma.
Sin embargo, es ahora cuando está empezando a llamar la atención de los entusiastas del hardware debido a que están llegando los primeros dispositivos de consumo que la implementan. Como cabía esperar, las más adelantadas son las unidades SSD, aunque no cabe duda de que poco a poco se irá abriendo paso en otros componentes, como las tarjetas gráficas.
Las unidades SSD con interfaz PCIe 5.0 prometen, aunque su refrigeración las delata
La unidad de estado sólido que podemos ver en la imagen de portada de este artículo ha sido fabricada por la marca japonesa CFD. Es la primera de consumo para PC, y, en teoría, está a punto de llegar a las tiendas. Puede, incluso, que en algún establecimiento nipón ya esté disponible. Incorpora chips 3D TLC NAND B58R de Micron y un controlador PS5026-E26 de Phison, pero lo realmente impactante son sus prestaciones teóricas.
Esta unidad SSD es capaz de alcanzar una velocidad de transferencia máxima en operaciones de lectura secuencial de 10 GB/s
Y es que, según este fabricante, es capaz de alcanzar una velocidad de transferencia máxima en operaciones de lectura secuencial de 10 GB/s. Y hasta 9,5 GB/s en operaciones de escritura secuencial. Estas cifras son muy atractivas, pero no son la única característica impactante de esta unidad SSD. En la imagen de portada podemos ver que el disipador que se responsabiliza de evitar que los chips de Micron y el controlador de Phison superen su umbral máximo de temperatura es muy voluminoso.
De hecho, tiene una altura de 20 mm. Aunque esto no es todo. En el centro de este disipador está encastrado un ventilador de alta presión y elevada velocidad de giro que persigue optimizar la refrigeración de los chips TLC NAND y el controlador bajo estrés máximo. CFD no indica en las especificaciones de esta unidad SSD cuáles son sus temperaturas típica y máxima de trabajo, pero podemos estar seguros de que no son moderadas.
Si los componentes críticos de esta unidad SSD no se calentasen mucho el fabricante no se habría visto obligado a poner a punto un sistema de refrigeración tan aparatoso como este. Esta es nuestra apuesta: los demás fabricantes seguirán los pasos de CFD, por lo que es probable que otras unidades de estado sólido con interfaz PCIe 5.0 también apuesten por la refrigeración activa y disipadores muy voluminosos. A los usuarios nos viene bien tenerlo en cuenta. En cualquier caso, dadas las circunstancias resulta tranquilizador que esta unidad SSD tenga tres años de garantía.
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Eflosten
Cada vez está mas claro que estamos alcanzando los limites maximos de la tecnologia de silicio, las mejoras de los ultimos 4 o 5 años han consistido casi en exclusiva en sobredimensionar los chips y/o subirles el clock, con sus consecuencias en consumo y generación de calor, obligando a añadir sistemas de disipación donde no los habia y sobredimensionar los que hay (junto a los sistemas de alimentación).
Tanto las empresas de hardware como los consumidores deberiamos ir planteandonos que vamos a un estancamiento del mercado (70 años de evolución constante y razonablemente rápida tampoco estuvieron mal...) y que dentro de poco comprar hardware va a ser como comprar lavadoras.
La unica opcion para mantener el progreso parece ser que haya un salto directamente a nivel de materiales (chips ópticos por laser en vez de electronicos, grafeno y otros metodos que han salido como noticia los ultimos 10 años...), pero no parece terminar de concretarse en algo capaz de salir de laboratorio.
Samuel Gómez Arnaiz
Pues ya va siendo hora de invertir un poquito en esa tecnología, y dejar de tomar el pelo, y robar a la gente.
Antonio
Tecnología QSJQS 5.0.
twikzer
igual que para las que usan PCIe 4, y algunas de PCIe 3, no es nada nuevo
lopez
¿Para qué encender la calefacción pudiendo encender tu PC gaming?
mszerox
Recordemos que eso tiene en consecuencia menos eficiencia energetica y en el caso de las portatiles incluso que no sean viables.
rodoculusquest
Pero si esto no es nada nuevo las tiene incluso con refrigeración por agua como la Corsair MP600 PRO XT o Team Group Cardea, entre muchas más, además tienes disparadores con ventiladores universales para los SSD que no contengan. Esta gente siempre a la última pero de los últimos.
Chizko
Creo que la refrigeracion pasiva que la mayoría de placas ya trae debiese ser suficiente para mantener los 45°, en Pcie 4.0 de 7500Mbps de lectura no pasa los 50° con la refrigeraciín pasiva, claro que tampoco es solo una lamina, es refrigeracion pasiva a toda regla...
agnusdenisepaula
Al final acabaremos sumergiendo el ordenador en un recipiente con líquido no conductor tipo 3M Novac.
Érase un ordenador a un sistema de refrigeración pegado.
eslax
Yo creo que esta noticia peca un poco de sensacionalista, ¿recordáis los módulos de RAM con disipador? Y tu smartphone lleva 6 u 8 GB de DDR4 y no por ello tienes un disipador enorme sobresaliendo de tu móvil.
Se está juzgando un SSD de gama alta con miras de estandarización, como si todo lo que fuese a salir con PCIe 5.0 en SSD fuese a funcionar a 10Gb/s o ir a tope todo el rato para necesitar semejante disipador.
rodoculusquest
Esto te es algo nuevo? De verdad no se que le pasa a xataka últimamente