China se ha puesto las pilas con sus propias CPU: Loongson ya tiene listos sus chips de 32 núcleos

La industria de los semiconductores es crítica para las grandes potencias. La tensión entre Estados Unidos, a la cabeza de Occidente, y China parece haber alcanzado su punto álgido, y por el momento es este país asiático el que se está viendo más perjudicado debido a su incapacidad de acceder a las tecnologías más avanzadas de origen estadounidense.

En esta coyuntura a China no le queda más remedio que aplicarse a fondo con el propósito de desarrollar sus propios chips de alta integración. Y lo está haciendo. De hecho, esta estrategia ya está empezando a fructificar. A mediados de agosto la compañía china Biren Technology anunció que tiene lista su GPU BR104, que tiene una capacidad de cálculo FP32 de nada menos que 128 TFLOPS. Y ahora ha sido el fabricante de microprocesadores Loongson el que ha dado un paso muy importante hacia delante.

La CPU 3D5000 de 32 núcleos es una baza, aunque China aún tiene un punto débil

Los chips diseñados por Loongson son vitales para este país de dimensiones continentales. El diario ruso Kommersant confirmó hace apenas dos semanas el que desde hace ya muchos meses era un secreto a voces: China emplea los microprocesadores de este fabricante para aplicaciones militares. Y lo hace debido a que han sido concebidos íntegramente dentro de sus fronteras, lo que le da un control absoluto sobre todas aquellas vulnerabilidades que podrían comprometer la seguridad de los equipos en los que operan.

A principios de este año Loongson inició la distribución a gran escala de su microprocesador 3C5000, un chip de propósito general con microarquitectura LoongArch implementada por esta compañía sobre la arquitectura MIPS. Esta CPU integra 16 núcleos, trabaja codo con codo con memorias DDR4-3200 y puede incorporar hasta 64 MB de caché de nivel 3. Conocer estas especificaciones no basta para que nos formemos una idea precisa acerca de las capacidades de este procesador, pero nos permiten intuir su rol como alternativa para China a los chips de Intel y AMD.

El fabricante de semiconductores que produce estos chips para Loongson es la compañía china SMIC, que actualmente tiene una cuota de mercado aproximada del 5%, pero, y aquí llega el principal desafío que tiene por delante este país asiático, sus tecnologías de integración no rivalizan con las fotolitografías más avanzadas que tienen TSMC, Samsung o Intel.

El Gobierno de Joe Biden impide la llegada a China de los equipos fotolitográficos que contienen tecnologías de origen estadounidense, lo que en la práctica pone fuera de su alcance las máquinas de ASML y Tokyo Electron. Y esta decisión tiene una consecuencia crucial: China por el momento no puede acceder a la litografía de ultravioleta extremo (UVE).

Esta limitación es un lastre muy importante para los procesadores de Loongson, que deben ser producidos únicamente empleando el nodo de 12 nm de SMIC. Aun así, esta marca ha encontrado una estrategia que le permite seguir desarrollando sus CPU más allá de las limitaciones que impone la tecnología de integración a su alcance: los chiplets. Y el resultado es el microprocesador 3D5000, que, según el diario chino Sina, ya ha superado la fase de validación y comenzará a ser distribuido durante el primer semestre de 2023.

Para ponerlo a punto Loongson ha optado por empaquetar dos procesadores 3C5000 en un mismo encapsulado, dando forma así a una CPU de 32 núcleos que, según esta marca, consume 130 vatios cuando opera a 2 GHz, y 170 vatios cuando trabaja a una frecuencia de reloj de 2,20 GHz. Además, Loongson asegura que este chip arroja 400 puntos en SPEC CPU2006. No pinta nada mal, pero difícilmente rivalizará con lo mejor que tienen Intel y AMD. En cualquier caso, esta compañía ya tiene a un tiro de piedra su próximo paso: una CPU de 64 núcleos que también estará implementada con chiplets.

Vía: Sina