Dar por perdida a Intel en el ámbito de la fotolitografía más avanzada es un error. Su plan: echarle el guante a TSMC

Actualmente TSMC lidera la industria de los semiconductores con una claridad aplastante. Según Visual Capitalist esta compañía taiwanesa acapara el 54% del mercado global de los circuitos integrados, y en su cartera de clientes se codean, y lo hacen de una forma prácticamente literal, Apple, AMD, NVIDIA o Qualcomm, entre muchas otras grandes empresas de tecnología.

Otro dato que refleja con contundencia la hegemonía de TSMC consiste en que actualmente más del 90% de los procesadores de última hornada y los chips de alta integración salen de sus fábricas. En esta coyuntura no cabe duda de que esta compañía tiene mucho que decir para alcanzar la extinción de la crisis de los semiconductores en la que aún estamos sumidos, y cuyo final, según Pat Gelsinger, el director general de Intel, llegará en 2024.

Mientras tanto nada parece amenazar la cómoda posición en la que se encuentra TSMC. De hecho, hace apenas 48 horas presentó oficialmente su nodo fotolitográfico de 2 nm y anunció que iniciará la producción a gran escala de chips con esta tecnología de integración en 2025. Estos serán, curiosamente, los primeros semiconductores que integrarán los nuevos transistores de tipo nanosheet en los que los ingenieros de esta compañía trabajan desde hace varios años.

Según TSMC esta fotolitografía le permitirá poner a punto circuitos integrados un 30% más eficientes que los chips producidos en su nodo de 3 nm manteniendo el mismo rendimiento. Suena bien, aunque, eso sí, la densidad de transistores apenas se incrementará un 10% sobre la de esta última tecnología de integración. En cualquier caso, parece poco probable que a medio plazo Samsung e Intel, que son los otros dos grandes fabricantes de semiconductores, consigan inquietar lo más mínimo a TSMC.

Del nodo Intel 4 en 2023 a los 18 ángstroms en 2025 (y más allá)

Durante la última década ningún fabricante de semiconductores ha sido capaz de mantener el pulso a TSMC. Ni siquiera Intel, que durante décadas ha ostentado en esta industria un liderazgo similar al que ejerce actualmente su competidor taiwanés. Además, durante los últimos años la compañía que actualmente dirige Pat Gelsinger ha dado algunos bandazos que en determinados periodos nos han transmitido cierta desconfianza.

Pese a todo esto dar por perdida a una compañía con la veteranía, los recursos y la penetración en el mercado que aún sostiene Intel sería un error. La llegada de Pat Gelsinger al puesto de mando de esta empresa ha actuado como un revulsivo meticulosamente planificado que ya se está haciendo notar. Y es que actualmente Intel está construyendo dos nuevas fábricas de semiconductores en su campus de la localidad de Ocotillo, en Arizona (Estados Unidos), en las que ha invertido 20 000 millones de dólares.

Además, a mediados del pasado mes de marzo anunció que invertirá 17 000 millones de dólares en la construcción de su nueva megafactoría europea, que estará alojada en Magdeburgo, una ciudad del noreste de Alemania situada a unos 150 km de Berlín. No obstante, durante la próxima década invertirá un total de 80 000 millones de euros para reforzar el papel de Europa en esta industria con un propósito: conseguir que el Viejo Continente se haga con una cuota del 20% del mercado mundial de los semiconductores en 2030.

En cualquier caso, las inversiones que está acometiendo Intel son solo uno de los ingredientes de su receta. Hace pocos días confirmó que su nodo Intel 4 estará listo para iniciar la producción a gran escala de semiconductores en 2023, como había previsto inicialmente. Estos chips, según la propia Intel, serán un 21,5% más potentes sin que su consumo se vea afectado. O bien mantendrán la potencia de los procesadores actuales de la compañía, pero consumiendo un 40% menos.

El siguiente paso que dará consistirá en adoptar el nodo Intel 3, cuya puesta en marcha será poco traumática debido a que, sobre el papel, facilitará a los diseñadores de microprocesadores el traslado de sus diseños desde el nodo Intel 4. Y si miramos un poco más lejos, como podemos ver en el itinerario visual que publicamos encima de estas líneas, nos adentraremos de lleno en la era de los ángstroms.

Y es que Intel planea tener lista su fotolitografía de 18 ángstroms en 2025 (10 ángstroms equivalen a 1 nm), aunque parece poco probable que en solo tres años esté preparada para iniciar la producción de chips a gran escala empleando esta tecnología de integración. En cualquier caso, esta es su declaración de intenciones, y pone encima de la mesa con absoluta claridad que esta compañía está decidida a recuperar el terreno perdido. Será emocionante comprobar si realmente consigue medirse de tú a tú con TSMC.

Imagen de portada: TSMC