Intel Ivy Bridge E se mantendrán en 6 núcleos

Cuando hablamos de las plataformas de alto rendimiento tenemos que tener en cuenta que son ciertamente minoritarias, aunque realmente sorprendentes. Su rendimiento suele ser sustancialmente superior al ofrecido por otras plataformas más comunes, como Ivy Bridge de Intel o AMD FX.

Los que sigáis las últimas noticias sobre el mundo de los procesadores sabréis que aún queda una plataforma por presentar este año. Los Intel Ivy Bridge-E serán los sucesores de los actuales Sandy Bridge E pero evolucionados hacia la nueva microarquitectura de Intel: Ivy Bridge. Como en anteriores generaciones, los Ivy Bridge E estarán basados en los procesadores Xeon en 22 nanómetros, heredando muchas de sus características aunque evidentemente no todas.

Lo más representativo e importante de Ivy Bridge E serán los 22 nanómetros, una interación sobre los 32 de los actuales Core i7 más potentes. Junto a ellos las novedades serán, además de los cambios generales de la arquitectura (prometen mejor rendimiento y menor consumo), se mantendrán los modelos de 6 núcleos con hyperthreading y en principio no veremos ningún IVB-E de 8 núcleos. Las características seguirán manteniéndose casi intactas: memoria DDR3 quad-channel, TDP de unos 130 vatios y caché L3 de hasta 15 MB. Reciben PCI Express 3.0 en vez de la anterior versión 2.0, aunque ésta mejora tampoco es realmente notable en términos de rendimiento.

Poco más podemos añadir. Ivy Bridge E de Intel no serán realmente innovadores o rompedores, aunque viendo que su lanzamiento es cercano siempre es recomendable aguantar a su presentación si estás interesado en montarte un nuevo equipo. Los precios, en principio, serán heredados de anteriormente plataformas con tres escalones: 300, 500 y 900 euros, aproximadamente. Lo más positivo de todo es que, si los rumores son ciertos, el chipset Intel X79 actual seguirá siendo compatible, con lo que las placas base que ahora se venden también podrán utilizarse junto con los nuevos Intel Core i7 más potentes.

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