Intel quiere liderar en rendimiento por vatio en 2025. Próxima parada: competir de tú a tú con TSMC

Los ejecutivos de Intel tienen un mensaje grabado a fuego: quieren liderar en rendimiento por vatio en 2025. A finales del pasado mes de octubre Pat Gelsinger, el director general de esta compañía, aseguró durante una entrevista con The Wall Street Journal que su estrategia a medio plazo en el ámbito de la industria de los semiconductores pasa por tener los mejores transistores y la tecnología de integración más avanzada del mundo en 2025.

No obstante, Gelsinger no es el único ejecutivo de Intel que ha defendido abiertamente este propósito. A mediados de septiembre entrevistamos a Tomer Sasson, que es el máximo responsable del diseño de las microarquitecturas Alder Lake y Raptor Lake, y nos transmitió un mensaje muy similar. Y aún hay más.

Ayer, durante una reunión con los medios especializados en la que participamos, Norberto Mateos, que es el gerente de Intel en España, defendió con convicción que su estrategia pasa por liderar en rendimiento por vatio en 2025. A priori no parece fácil si tenemos presente que actualmente los nodos litográficos más avanzados los tiene TSMC, pero en esta industria ya se están produciendo movimientos importantes. Y algunos de ellos los está protagonizando Intel.

Intel fabricará chips para MediaTek. Y este es solo el primero de muchos otros pasos

Para entender mejor el contexto y los pasos que está dando esta compañía merece la pena que repasemos brevemente qué itinerario ha previsto. Norberto Mateos nos ha explicado que las pruebas en el nodo Intel 4 van por buen camino, por lo que la producción a gran escala empleando esta fotolitografía comenzará durante el segundo semestre de este mismo año. No obstante, este no es más que el primer eslabón de una cadena en la que Intel tiene depositadas sus esperanzas para incrementar su competitividad a medio plazo.

Hace apenas un mes reafirmó su roadmap de fotolitografías con el propósito de acallar los rumores que defendían que no iba a ser capaz de cumplir sus previsiones a corto y medio plazo. Y su plan es extraordinariamente ambicioso, de eso no cabe ninguna duda.

Y es que prevé tener preparado el nodo Intel 3 para iniciar la fabricación durante el segundo semestre de este año, así como empezar la producción de chips en el nodo Intel 20A (2 nm) durante la primera mitad de 2024. Y, lo que si cabe es más sorprendente, durante la segunda mitad del próximo año prevé tener listo el nodo litográfico 18A (1,8 nm). De cumplirlo podrá iniciar la producción a gran escala en este último nodo en 2025.

Es evidente que la velocidad de crucero que aspira a alcanzar esta compañía en el ámbito del desarrollo de sus tecnologías de integración es endiablada. Pero es la que necesariamente debe adquirir para cumplir su promesa y tener una fotolitografía muy competitiva en 2025. Como hemos visto, Intel aspira a tener la tecnología más avanzada del mundo en ese momento, pero es evidente que TSMC no se va a quedar parada mientras tanto. Y posiblemente Samsung, que es el otro gran fabricante de semiconductores, tampoco.

Precisamente es en este contexto en el que salta al escenario la estrategia IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturing) de Intel. Lo que persigue es desarrollar la infraestructura de fabricación de semiconductores de la compañía, y uno de los ingredientes necesarios para hacerlo posible consiste en proporcionar servicios de fabricación de circuitos integrados a otras empresas. De hecho, a finales del pasado mes de julio Intel anunció que ha llegado a un acuerdo con MediaTek para fabricar chips para ella.

Lo impactante de este movimiento es que actualmente MediaTek es el segundo mejor cliente de TSMC, por detrás tan solo de Apple. Aun así, esto no significa necesariamente que MediaTek vaya a dejar de ser cliente de TSMC; de hecho, lo más probable es que tanto esta última compañía como Intel produzcan sus chips. Esto nos recuerda que las sinergias en este sector son peculiares, lo que con frecuencia provoca que dos empresas compitan y colaboren en un mismo sector. Esto es lo que sucede, precisamente, entre TSMC e Intel si tenemos presente que esta última es cliente de la primera.

Norberto Mateos nos ha explicado que para Intel es muy importante abrir sus plantas de fabricación de semiconductores a terceros. Y lo es debido a que esta estrategia le ayudará a expandir su negocio. Este crecimiento hará factible el incremento de los ingresos necesario para afrontar con solvencia la inversión que requiere el desarrollo de nodos fotolitográficos más avanzados. De una cosa no cabe duda: la competencia entre los principales fabricantes de chips de alta integración durante los próximos años va a ser encarnizada. Les seguiremos la pista muy de cerca.