Fue a finales de 2014 cuando escuchamos por primera vez de 'Kiss', una conexión inalámbrica que supuestamente nos permitirá transferir una gran cantidad de datos en sólo unos segundos con sólo unir los dispositivos, como si se estuviesen dando un beso, de ahí el nombre de 'Kiss'.
Keyssa es la compañía responsable de su desarrollo, que desde hace varios años ha estado buscando socios para que sumen al proyecto. También han hechos demos en ferias tecnológicas y hoy están anunciando nuevos acuerdos, lo que podría dar certeza a esta tecnología y de paso asegurar su futuro, ya que Samsung y Foxconn se están subiendo al carro para invertir en el desarrollo de Kiss.
¿La conexión del futuro?
Hagamos un repaso para entender de qué estamos hablando. Hasta este momento, Keyssa ya cuenta con financiación y apoyo por parte de Dolby, Intel, Tony Fadell (ex Apple y Google), Andy Rubin (Essential) y ahora Samsung y Foxconn, además de otras compañías.
En un inicio, se dijo que Kiss estaría diseñada para conexiones entre dispositivos móviles, pero cuando a finales de 2016 Intel anunció su intensión de invertir en esta tecnología se abrieron las posibilidades. Intel busca incorporar esta conexión a sus chips para permitir enlaces entre ordenadores de escritorio, portátiles, convertibles, tablets y por supuesto, smartphones, incluso se considera que los wearables sean compatibles con esta nueva tecnología.
Kiss se basa en un conector del tamaño de un grano de café que trabaja sobre EHF (Frecuencía extremadamente alta) y que funcionará a una distancia máxima de un centímetro de distancia. Eso sí, nos prometen un ancho de banda altísimo, tanto que en las primeras pruebas entre ordenadores han conseguido velocidades de hasta 5 Gbps y aseguran que la velocidad será aún más alta en smartphones.
Keyssa menciona que ya les han otorgado 250 patentes en torno a esta tecnología, sin embargo, aún no tienen una fecha para que el primer dispositivo llegue al mercado.
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