Knights Landing, la futura Xeon Phi, implementará HMC

Se avecinan importantes mejoras para la próxima generación de coprocesadores Intel Xeon Phi. Mismo formato PCIe que los actuales modelos, pero con la llegada de una tecnología con gran futuro de la que llevamos varios años llevando.

El próximo Xeon Phi 'Knights Landing' integrará memoria HMC, que ya denominamos como la próxima generación de RAM cuando empezamos a conocerla, allá por 2011. Uno de los primeros usos reales de esta tecnología será Knights Landing - no confundir con King's Landing - con fecha de prevista de cara a la segunda mitad de 2015.

HMC, Hybrid Memory Cube, supone un importante cambio respecto de las arquitecturas de memoria. Pasamos de un modelo bidimensional a uno tridimensional, con la finalidad de reducir el espacio y conseguir una mayor densidad de información; a su vez, esta tecnología diseñada por Intel y Micron también añade un controlador intermedio encargado de gestionar toda la transacción de los datos.

Para muchos, HMC es el futuro de la memoria RAM, y puede que también el mecanismo idóneo para otro tipo de memorias al mejorar varias de sus características actuales. Pasar de un modelo plano a un modelo en volumen es, curiosamente lo mismo en lo que Intel trabajó hace unos años con los transistores Tri-Gate que llevan con nosotros desde hace un par de generaciones, con un cambio de modelo similar.

Volviendo a Knights Landing, según AnandTech Intel y Micron han colaborado para diseñar una variante de HMC, denominada MCDRAM, adaptada al uso de los Xeon Phi y que podrá ofrecer hasta 500 GB/s reemplazando a la actual GDDR5 y suponiendo en torno a un 50% de mejora teórica. Aún queda mucho para el lanzamiento, ya que os recuerdo se estima que se produzca en torno al segundo semestre de 2015.

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