Hace apenas un mes Samsung confirmaba que sus procesadores de 5 nm con tecnología ultravioleta extrema ya estaban listos. Hoy la compañía está anunciando un nuevo e importante salto: procesadores de 3 nm y un nuevo proceso de fabricación.
Durante el Samsung Foundry Forum 2019 en Santa Clara, California, la compañía presentó un nuevo proceso de desarrollo basado en 'gate-all-around' (GAA) de 3 nanómetros. Este nuevo proceso se llama Multi-Bridge-Channel FET (MBCFET) y es una versión patentada del GAA de Samsung.
Uno de los mayores pasos en cuanto a fabricación en muchos años
Según Samsung, si comparamos la tecnología de fabricación de 7 nm con el nuevo proceso GAA de 3 nm de Samsung, en éste último se reduce el tamaño del chip hasta en un 45%, se consume un 50% menos de energía y aumenta la eficiencia en un 35%.
En cuanto al proceso, MBCFET utiliza una arquitectura de "nano hojas" que se apilan de forma vertical, lo que permite una mayor corriente por pila en comparación con un proceso FinFET. Pero una de sus mayores ventajas, es que será compatible con los procesos de FinFET, con lo que se acelerará su desarrollo y producción al no requerir nuevos procesos.
El pasado mes de abril, Samsung compartió con algunos clientes la primera versión de su process design kit (PDK), la versión 0.1, con lo que buscan acortar los tiempos de desarrollo y así tener un lanzamiento en el menor tiempo posible. De hecho, Samsung también confirmó que su diseño de prueba fue un éxito al implementar el nuevo proceso, ahora lo siguiente será mejorar el rendimiento y la eficiencia energética.
Samsung explicó que estos nuevos procesadores de 3 nm estarán dirigidos para crear nuevos desarrollos e impulsar la innovación en áreas como coches autónomos, servicios en la nube, IoT, inteligencia artificial, 5G, computo de alto rendimiento (HPC) y por supuesto los smartphones.
De acuerdo a los planes de Samsung, durante la segunda mitad de 2019 arrancará con la producción de procesadores de 6 nm. En cuanto a los de 5 nm, cuyo desarrollo presentó en abril, piensan terminarlo para finales de este año para entrar a producción durante la primera mitad de 2020. Asimismo, están preparando un proceso de 4 nm que esperan mostrar también a finales de este 2019.
Respecto al nuevo proceso GAA de 3nm, aún no hay una fecha establecida.
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