Actualmente TSMC no es capaz de satisfacer la demanda que tiene de su tecnología de empaquetado COWOS
Intel Foundry Services puede fabricar al mes 300.000 GPU para NVIDIA empleando su empaquetado Foveros
NVIDIA lidera el mercado de los chips para aplicaciones de inteligencia artificial (IA) con una rotundidad indiscutible. Tanta, de hecho, que resulta poco probable que a medio plazo sus competidores vayan a conseguir arrebatarle una porción significativa de su cuota de mercado actual, que roza el 80%. Durante el tercer trimestre del año fiscal en curso ingresó 18.120 millones de dólares, un 206% más que durante el mismo periodo del anterior año fiscal y un 34% más que durante el trimestre previo.
"Nuestro sólido crecimiento refleja la transición que está llevando a cabo la industria desde los procesadores de propósito general a la IA generativa y la computación acelerada por GPU", sostuvo Jensen Huang, el director general de NVIDIA, en el último informe económico presentado por su compañía. AMD, Intel, Google o Amazon, que son algunos de sus competidores más fuertes, van a tener que esforzarse mucho si quieren pelear de tú a tú con la firma liderada por Huang en el ámbito del hardware para IA.
TSMC es un aliado indispensable, aunque en el futuro también lo será Intel
En este contexto NVIDIA tiene un aliado extraordinariamente valioso. Uno sin el que difícilmente habría alcanzado su velocidad de crucero actual: TSMC. Y es que no debemos pasar por alto que la compañía de Jensen Huang no tiene fábricas de circuitos integrados. Sus ingenieros se responsabilizan de desarrollar nuevas tecnologías y diseñar sus GPU, pero de fabricarlas se encarga actualmente TSMC. Lo sorprendente es que NVIDIA prevé vender tantos chips que le preocupa que esta compañía taiwanesa no sea capaz de satisfacer sus necesidades.
Y hace bien en preocuparse porque no da abasto. Estas declaraciones de Mark Liu, el director general de TSMC, reflejan con mucha claridad el momento tan desafiante que está atravesando esta compañía: "Actualmente no podemos satisfacer el 100% de las necesidades de nuestros clientes, pero estamos haciendo lo posible para llegar al 80%. Creemos que es una circunstancia temporal. Una vez que se haya producido la expansión de nuestra capacidad de empaquetado de chips este problema se irá desvaneciendo", sostiene este ejecutivo.
Esto es lo que cree Mark Liu. Y lo vaticina debido a que es el plazo de tiempo que necesita TSMC para consolidar su nueva infraestructura de empaquetado. En esta declaración lo explica con mucha claridad: "El problema no es que haya escasez de chips para inteligencia artificial; lo que sucede es que nuestra tecnología COWOS de empaquetado avanzado de semiconductores no tiene la suficiente capacidad de producción". Según Liu la demanda de esta innovación se ha triplicado de forma súbita espoleada por el auge de los centros de datos para inteligencia artificial.
En cualquier caso NVIDIA no parece estar dispuesta a esperar hasta que TSMC expanda su infraestructura, posiblemente porque si lo hiciese su negocio podría resentirse. En estas circunstancias ha optado por la solución más asequible: recurrir a Intel. Según UDN.com actualmente está negociando con este fabricante de semiconductores estadounidense para que se encargue de la fabricación de una parte de sus GPU para IA empleando su tecnología de empaquetado avanzado Foveros. En teoría Intel tiene la capacidad de fabricar 300.000 GPU H100 al mes, lo que unido a la capacidad de producción de TSMC sobre el papel permitiría a NVIDIA cumplir los compromisos que ha adquirido con sus clientes.
Imagen de portada | NVIDIA
Más información | UDN.com
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