China ha tomado el único camino posible para invalidar las sanciones de EEUU: prescindir de las máquinas de ASML

Pongamos las cartas sobre la mesa. A medio plazo los fabricantes chinos de semiconductores no van a poder dejar de utilizar los equipos de litografía de ultravioleta profundo (UVP) que están usando actualmente para producir chips de vanguardia. A largo plazo, ya veremos. Sea como sea el Gobierno chino parece tener muy claro que su apuesta requiere desarrollar su propia tecnología de fabricación de circuitos integrados con el propósito de prescindir completamente de los equipos de litografía procedentes del extranjero.

Como os hemos contado en otros artículos durante las últimas semanas, SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), el mayor fabricante de circuitos integrados de China, está preparando nuevas líneas de producción de chips de 5 nm en Shanghái en las que presumiblemente fabricará el SoC del próximo teléfono móvil insignia de Huawei. No obstante, para fabricar chips de 7 y 5 nm esta compañía está recurriendo a una técnica conocida como Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP).

A grandes rasgos se trata de un multiple patterning más agresivo y sofisticado que el utilizado para fabricar el SoC Kirin 9000S de 7 nm, por lo que implica la transferencia del patrón a la oblea en varias pasadas con el propósito de incrementar la resolución del proceso litográfico. El problema al que se enfrentan SMIC, Huawei y los demás fabricantes chinos de circuitos integrados que están utilizando el multiple patterning para producir semiconductores de vanguardia es que su margen de actuación al utilizar esta técnica es limitado.

A largo plazo China quiere dejar atrás los equipos de litografía de ASML

Esta es la única estrategia eficaz a la hora de dejar sin validez muchas de las sanciones de EEUU y sus aliados en el ámbito de la industria de los circuitos integrados. Sin embargo, como hemos visto, es imposible que a corto o medio plazo SMIC, Hua Hong Semiconductor y los demás productores chinos de chips puedan dejar de utilizar los equipos de litografía UVP de ASML que están instalados en sus plantas. Y en algún momento el multiple patterning se agotará.

Para evitar alcanzar este grado de estrés el Gobierno chino persigue dar a SMIC y otras empresas, entre las que presumiblemente se encuentran Hua Hong Semiconductor, Honghu Suzhou Semiconductor Technology, Naura Technology Group o Advanced Micro-Fabrication Equipment, el impulso que necesitan para diseñar y fabricar sus propios equipos litográficos de vanguardia. De hecho, según SCMP el fabricante de equipos de litografía Naura Technology se ha embarcado durante el pasado mes de marzo en una investigación preliminar que persigue desarrollar nuevas tecnologías de integración exclusivamente chinas.

Xi Jinping, el presidente de China, aseguró la semana pasada en Pekín durante la visita de Mark Rutte, el primer ministro de Países Bajos, que "ninguna fuerza puede detener el desarrollo y el progreso de China en los ámbitos científico y tecnológico". No cabe duda de que se trata de toda una declaración de intenciones. China acabará teniendo sus propios equipos de litografía de vanguardia. De eso no cabe duda. La pregunta es cuándo los conseguirá.

Por el momento SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment Group), su mejor compañía de fabricación de equipos de litografía, no tiene una máquina ni remotamente tan avanzada como los equipos de ultravioleta extremo (UVE) de ASML. Aun así, dar por perdido a un gigante con los recursos económicos, técnicos y científicos de China sería un error.

Más información | SCMP

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