La industria de los semiconductores es estratégica para las grandes potencias. Sin excepción. Su desarrollo tecnológico está estrechamente vinculado a su capacidad de fabricar o adquirir chips de vanguardia, de ahí que EEUU y sus aliados estén desplegando paquetes sucesivos de sanciones que persiguen frenar el progreso técnico de China. En esta coyuntura el país de Xi Jinping solo tiene una opción: invertir en su industria de los chips para independizarse de las tecnologías extranjeras. Y lo está haciendo.
Dos de sus mayores inversiones llegaron en 2014 y 2019, antes de que se desatase la guerra tecnológica de la que estamos siendo testigos. En 2014 el Gobierno chino inyectó unos 19.000 millones de dólares en su industria de los chips, y en 2019 esta cifra se incrementó hasta rozar los 27.500 millones de dólares. No obstante, estas inversiones palidecen frente a la que está a punto de hacer China. Y es que, según Reuters, la Administración de Xi Jinping prepara esta vez una inyección de 41.000 millones de dólares.
La mejor baza de China es SMIC. La de EEUU y sus aliados, ASML
Esta semana la liza que sostienen EEUU y China ha dado un giro inesperado. Como os hemos explicado, hace apenas unos días Huawei presentó sin grandes aspavientos su smartphone Mate 60 Pro. Este móvil incorpora un SoC Kirin 9000S dotado de conectividad 5G y presumiblemente fabricado por SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp) en su nodo de 7 nm de segunda generación empleando las máquinas de litografía de ultravioleta profundo (UVP) que diseña y produce la compañía de Países Bajos ASML.
Las sanciones que han desplegado EEUU y sus aliados en teoría deberían poner fuera del alcance de China, al menos por el momento, la posibilidad de producir sus propios chips de vanguardia con conectividad 5G. En cualquier caso, aunque los ingenieros chinos hayan logrado optimizar sus equipos UVP para fabricar circuitos integrados de 7 nm, e, incluso, 5 nm, necesitan poner a punto sus propias máquinas de litografía de ultravioleta extremo (UVE). De lo contrario les resultará materialmente imposible ir más allá de los 5 nm que según algunos expertos ya tienen al alcance de la mano.
Precisamente la inversión que prepara el Gobierno chino persigue dar a SMIC y otras empresas, entre las que presumiblemente se encuentran Hua Hong Semiconductor, Honghu Suzhou Semiconductor Technology, Naura Technology Group o Advanced Micro-Fabrication Equipment, el impulso que necesitan para diseñar y fabricar sus propios equipos litográficos de vanguardia. No obstante, China no es el único país que se ha precipitado en una carrera contrarreloj que plantea numerosos desafíos tecnológicos. EEUU y sus aliados también están reforzando su industria de los chips con una estrategia muy clara: mantenerse permanentemente por delante de China.
El fabricante de semiconductores taiwanés TSMC, la compañía surcoreana Samsung y la estadounidense Intel tienen un rol principal en el tablero de juego de las grandes potencias. Aun así, la mejor baza de EEUU y sus aliados es ASML. Actualmente esta empresa está enfrascada en la puesta a punto de sus primeros equipos de litografía UVE de alta apertura (EUV High-NA), que serán todavía más avanzados que las actuales máquinas de litografía UVE que están siendo empleadas por TSMC y Samsung para fabricar chips de 3 nm.
ASML prevé tener listas sus primeras máquinas EUV High-NA a mediados de esta década, y es muy difícil que China tenga preparado su propio equipo UVE en tan poco tiempo. E incluso aunque lo tuviese a finales de esta década, algo que es poco probable, los fabricantes de semiconductores vinculados a la alianza llevarían ya varios años trabajando con los equipos UVE de alta apertura, y este bagaje les permitiría ser más competitivos que sus competidores chinos. Un último apunte: un equipo de litografía UVE de alta apertura costará aproximadamente 300 millones de dólares (el doble que una máquina UVE de primera generación).
Imagen de portada: TSMC
Más información: Reuters
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