China tiene un plan para dejar de depender de los fabricantes de chips DRAM extranjeros

Las compañías surcoreanas Samsung y SK Hynix dominan el mercado de los chips DRAM y NAND. Solo la empresa estadounidense Micron Technology les aguanta el pulso. Según la consultora Statista, Samsung cerró el tercer trimestre de 2022 con una cuota de mercado del 40,7%, lo que la sitúa a una distancia cómoda de SK Hynix, con un 28,8%, y Micron, que tiene una cuota del 26,4%. Es poco probable que estas cifras hayan variado mucho durante los últimos meses, por lo que nos sirven como referencia.

El mercado chino es muy importante para estas tres compañías. Actualmente la cúpula directiva de la filial de Micron en China está negociando con la Administración de Xi Jinping para reanudar su actividad comercial. Y es que a finales del pasado mes de mayo la Administración del Ciberespacio de China, que es el regulador chino de internet, prohibió a sus empresas comprar a Micron sus chips debido a que sospechaba que podían comprometer la seguridad de sus redes y la información crítica vinculada a la cadena de suministro de China.

Esta es la justificación oficial del Gobierno, pero es razonable aceptar que esta medida ante todo ejerce como una parte de la respuesta de China a las sanciones que está desplegando EEUU. Para Samsung y SK Hynix el mercado chino es tan importante como para Micron. De hecho, estas dos compañías tienen plantas de vanguardia en suelo chino que en gran medida persiguen dar una respuesta al propio mercado chino. Samsung produce chips NAND Flash en Xian, y SK Hynix fabrica circuitos integrados DRAM en Wuxi y NAND Flash en Dalian.

China está invirtiendo cifras millonarias en sus fabricantes de chips de memoria

Esta moneda tiene otra cara. Hasta ahora los integradores chinos han dependido mayoritariamente de los fabricantes de chips de memoria extranjeros, y el Gobierno de Xi Jinping quiere poner fin a esta subordinación. Las sanciones de EEUU y sus aliados impiden a los fabricantes de equipos electrónicos chinos acceder a las tecnologías de memoria más avanzadas de las tres compañías de las que hemos hablado en los párrafos anteriores, lo que merma claramente su competitividad.

El conflicto que sostienen Huawei y SK Hynix ejemplifica con claridad la coyuntura actual. Y es que esta última compañía está investigando cómo han llegado sus chips NAND Flash UFS 3.1 de 176 capas y LPDDR5 al Mate 60 Pro, que es el nuevo smartphone insignia de Huawei. Curiosamente la investigación de SK Hynix se ha solapado con la de la Administración estadounidense, que ha determinado finalmente que el SoC Kirin 9000S de este móvil chino ha sido fabricado por SMIC empleando equipos de litografía de ultravioleta profundo fabricados por la empresa neerlandesa ASML.

En las circunstancias actuales al Gobierno chino no le queda más remedio que dar los pasos necesarios para dejar de depender de los fabricantes de chips DRAM y NAND extranjeros. De lo contrario corre el riesgo de que la competitividad de sus integradores de equipos electrónicos se vaya a pique. Como cabe esperar, la Administración liderada por Xi Jinping ya se ha puesto en marcha. A principios de noviembre invirtió 2.000 millones de dólares en el fabricante de chips de memoria Changxin Xinqiao a través de la Industria China de Circuitos Integrados.

No obstante, este ha sido solo el primer paso de una estrategia que con toda seguridad es mucho más ambiciosa. De hecho, esta semana Bloomberg ha desvelado que la inversión del Gobierno chino en Changxin Xinqiao en realidad es mucho mayor: nada menos que de 5.400 millones de dólares.

Esta cifra es a priori suficiente para poner a punto una nueva planta de fabricación de semiconductores de vanguardia que con toda seguridad perseguirá minimizar la dependencia que tienen las compañías chinas de los fabricantes de chips de memoria extranjeros. En cualquier caso, con toda probabilidad la Administración de Xi Jinping también invertirá a corto plazo en CXMT (ChangXin Memory Technologies), que es otro de sus principales productores de chips DRAM.

Imagen de portada: SK Hynix

Más información: Bloomberg

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