Actualmente TSMC está produciendo a gran escala chips de 3 nm empleando su litografía de segunda generación
Después de la litografía de 2 nm llegará la tecnología de integración A14 (1,4 nm). Estará lista en 2028
Los ingenieros de TSMC, el mayor fabricante de circuitos integrados del planeta, trabajan desde hace tiempo en su próxima fotolitografía de 2 nm. Actualmente esta compañía está produciendo a gran escala semiconductores de 3 nm empleando su litografía de segunda generación, y con toda probabilidad sus próximos nodos de 2 nm serán los últimos que utilizarán los equipos de litografía de ultravioleta extremo (UVE) que fabrica ASML. Presumiblemente sus siguientes tecnologías de integración recurrirán a las nuevas máquinas UVE de alta apertura de esta empresa neerlandesa.
El plan de TSMC para extender su red de fabricación más allá de Taiwán cuenta con el beneplácito de EEUU, Alemania y Japón. A estos países les interesa mucho que el mayor fabricante de semiconductores del planeta tenga plantas dentro de sus fronteras porque les ayuda a reforzar su tejido industrial en un sector crítico. De hecho, los tres han concedido a TSMC subvenciones muy jugosas para hacer frente a la inversión que conlleva la puesta a punto de una fábrica de chips de vanguardia, que puede costar hasta 30.000 millones de euros.
El Gobierno de Taiwán está decidido a proteger su tecnología
Hasta ahora la voz cantante la han llevado los ejecutivos de TSMC y los Gobiernos de los países en los que ya se está instalando, pero la Administración de Taiwán se pronunció a finales del pasado mes de mayo acerca de la política expansionista de su mayor empresa. Wu Cheng-wen, el nuevo ministro de Ciencia y Tecnología de la isla, ha apoyado las decisiones que está tomando la cúpula directiva de TSMC. No obstante, también ha expresado que esta compañía puede proteger su tecnología puntera en Taiwán y seguir construyendo plantas de vanguardia en suelo taiwanés.
Desde entonces el discurso del Gobierno de Taiwán se ha endurecido notablemente. Y es que J.W. Kuo, ministro de Asuntos Económicos de Taiwán, ha declarado que aunque TSMC puede construir fábricas en EEUU, Europa y Japón, como está haciendo, no puede transferir sus tecnologías de integración más avanzadas a instalaciones de producción en el extranjero debido a que están protegidas por la ley taiwanesa. En la práctica esta regulación implica que TSMC no podrá fabricar chips de 2 nm fuera de Taiwán mientras esta sea su mejor litografía.
"Dado que Taiwán tiene regulaciones que persiguen proteger sus propias tecnologías, TSMC no puede producir chips de 2 nm en el extranjero actualmente", afirmó Kuo en una reunión reciente del Comité de Economía de Taipéi. "Aunque TSMC planea fabricar chips de 2 nm en el extranjero en el futuro, su tecnología central permanecerá en Taiwán". Esta última declaración es muy importante porque refleja que la Administración taiwanesa prohibirá a TSMC producir circuitos integrados de 2 nm en EEUU o Europa hasta que tenga una litografía aún más avanzada. En ese momento esta siguiente litografía, posiblemente la A14 (1,4 nm), permanecerá en Taiwán. Esta última estará lista presumiblemente en 2028.
Imagen | TSMC
Más información | Taipei Times
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