En 2023 solo el 1,2% de los equipos de litografía empleados por los fabricantes chinos de chips eran chinos
Varios expertos aseguran que la sofisticación de las máquinas de litografía chinas aún está lejos de la de sus competidores
Gerald Yin Zhiyao, el presidente y director general de AMEC (Advanced Micro-Fabrication Equipment China), ha vaticinado que la cadena de suministro de semiconductores de China tiene la capacidad de alcanzar la autosuficiencia antes de que concluya este verano. AMEC es una de las mayores compañías chinas especializadas en el diseño y la producción de los equipos involucrados en la fabricación de circuitos integrados, por lo que no cabe duda de que su opinión merece ser tenida en cuenta.
Sin embargo, este veterano ingeniero cuya carrera ha discurrido en gran medida en EEUU también sostiene que los equipos de fabricación de chips de origen chino actualmente están entre 5 y 10 años por detrás de sus competidores más aventajados en términos de calidad y fiabilidad. Y no es en absoluto el único experto que reconoce esta circunstancia desfavorable a la que se enfrenta la industria china de los semiconductores. Otras voces autorizadas defienden que el auténtico cuello de botella de la industria china de los chips es su tecnología litográfica.
China ha avanzado mucho, pero todavía tiene un gran desafío por delante
Durante 2023 tan solo el 1,2% de los equipos de litografía empleados por los fabricantes chinos de chips en sus fábricas eran de procedencia china. En esencia el 99% de estas máquinas procedían de Países Bajos, Japón, Corea del Sur, Taiwán o EEUU. Esta información procede de una fuente china muy fiable: la ha hecho pública ni más ni menos que Li Hong, el presidente de la compañía de fabricación de semiconductores China Resources Microelectronics. Y presumiblemente durante 2024 el panorama no habrá cambiado mucho.
La industria china dedicada a los equipos de fabricación de circuitos integrados ha prosperado mucho desde que en octubre de 2022 comenzaron a arreciar las sanciones de EEUU, pero los datos en los que acabamos de indagar reflejan que aún es profundamente dependiente de los suministros procedentes del extranjero. Paul Triolo, vicepresidente sénior de políticas de China y tecnología en la consultora estadounidense Albright Stonebridge Group, está convencido de que los equipos de litografía de vanguardia de origen chino están aún muy lejos de las máquinas que producen Países Bajos y Japón.
"Las empresas chinas han comprado grandes cantidades de equipos de litografía de ultravioleta profundo (UVP) de ASML, lo que refleja que las empresas chinas que lideran este sector siguen estando claramente por detrás de ASML en lo que se refiere a la producción de equipos de litografía fiables que puedan utilizarse en los nodos de 28 nm y más allá", sostiene Triolo. No obstante, otro experto, René Raaijmakers, puntualiza que algunos fabricantes chinos de equipos de litografía ya son capaces de producir muchos de los subsistemas y módulos individuales que residen en el interior de los equipos de ultravioleta extremo (UVE) y ultravioleta profundo (UVP).
Todo lo que hemos visto hasta ahora nos invita a preguntarnos cómo han conseguido SMIC y Huawei tantos hitos en el ámbito de la fabricación de semiconductores durante los últimos meses. No debemos pasar por alto que su punto de partida son las máquinas UVP de ASML, y no los equipos de origen chino. Los chips de 7 y 5 nm que produce SMIC son posibles gracias a la utilización de una técnica conocida como multiple patterning, que a grandes rasgos consiste en transferir el patrón a la oblea en varias pasadas con el propósito de incrementar la resolución del proceso litográfico. Su gran problema: tiene un impacto al alza en el coste de los chips y a la baja en la capacidad de producción. Y sin los equipos UVP de ASML es impracticable. Por el momento.
Imagen | ASML
Más información | SCMP
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