Intel ha anunciado que despedirá alrededor de 10.000 trabajadores, lo que equivale a un 15% de su plantilla
El equipo de litografía UVE y alta apertura de ASML ocupa una posición central en el itinerario de Intel
No corren buenos tiempos para Intel. Hace apenas una semana esta compañía estadounidense anunció que despedirá alrededor de 10.000 trabajadores, lo que equivale a un 15% de su plantilla. Además, suspenderá el pago de dividendos a los accionistas a partir del cuarto trimestre de este año en una evidente medida de reducción de los gastos. Este mal momento ha sido desencadenado por varias causas, pero algunas de las más evidentes son su pérdida de liderazgo tecnológico, su lenta adaptación al auge de la inteligencia artificial o la caída del mercado del PC.
Este es el contexto en el que Pat Gelsinger, el director general de la compañía, ha anunciado que se preparan para recibir en su planta de Hillsboro, en Oregón (EEUU), su segundo equipo de litografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura (High-NA). Esta es la máquina de fabricación de circuitos integrados más sofisticada que existe actualmente, y la compañía responsable de su diseño y fabricación es la neerlandesa ASML. El futuro de Intel está en gran medida ligado a su apuesta por este equipo de litografía, que cuesta la friolera de 350 millones de euros. Cada una de las máquinas. Eso sí, su potencial es enorme.
El futuro de Intel está ligado al equipo UVE de alta apertura de ASML
La primera máquina de litografía UVE de alta apertura de ASML llegó a la planta de Intel en Hillsboro en diciembre de 2023. Desde entonces un grupo de ingenieros experimentados de Intel y ASML ha trabajado en la instalación y la calibración del equipo, dos procesos que no son en absoluto pan comido. Esta máquina ocupa una posición central en el itinerario de esta compañía porque necesita utilizarla para fabricar sus próximas hornadas de semiconductores de alta integración. De lo contrario perderá la oportunidad de competir de tú a tú con TSMC y Samsung, que son sus dos principales rivales en la industria de los chips.
En 2025 comenzará a realizar las primeras pruebas de producto empleando el equipo de litografía UVE de alta apertura. Los primeros circuitos integrados fabricados con esta máquina saldrán del nodo 14A durante 2026, y en 2027 Intel pondrá en marcha una revisión presumiblemente mejorada de este nodo que recibirá el nombre 14A-E. Estos dos nodos marcarán el inicio de la fabricación de chips utilizando los nuevos equipos de litografía UVE y alta apertura de ASML.
Según Intel los equipos de litografía UVE de alta apertura ayudarán a los fabricantes de circuitos integrados que apuesten por ellos a sostener la ley de Moore durante más tiempo. Tanto ASML como Intel defienden que estas máquinas han sido diseñadas para ayudar a los fabricantes de semiconductores a incrementar la resolución de sus procesos litográficos sin que aumente la complejidad. En la práctica esta cualidad debería tener un impacto perceptible al alza en la productividad de los equipos, y, a la vez, a la baja en el coste de producción de los chips.
Según Intel con estos equipos de fabricación de semiconductores los procesos litográficos serán más simples y requerirán menos pasos intermedios; la nueva tecnología de máscara estará alineada con el incremento de la resolución y será posible monitorizar el funcionamiento de cada máquina para optimizar su rendimiento. En cualquier caso, lo más interesante es que en teoría es mucho más sencillo, eficiente y barato producir semiconductores de alta integración empleando un equipo UVE de alta apertura que recurriendo al multiple patterning en una máquina de litografía menos avanzada.
Esta técnica a grandes rasgos consiste en transferir el patrón a la oblea en varias pasadas con el propósito de incrementar la resolución del proceso litográfico. Puede tener un impacto al alza en el coste de los chips y a la baja en la capacidad de producción, pero funciona. Sea como sea, los ingenieros de Intel podrán poner en marcha la primera de estas máquinas y llevar a cabo las primeras pruebas a finales de este año, y, como hemos visto, en 2025 comenzarán las pruebas preliminares que persiguen fabricar circuitos integrados en el nodo 14A. Suena emocionante. Seguiremos la pista a este equipo muy de cerca para manteneros al tanto de todos los avances.
Imagen | Intel
Más información | Reuters
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