Llega la competencia de ASML desde Japón: Canon prepara el envío a EEUU de su primer equipo de litografía NIL

Lo prometido es deuda. A finales del pasado mes de enero Canon aseguró que entregaría sus primeros equipos de litografía NIL (NanoImprint Lithography) de última generación este año. Y parece que lo va a cumplir. No obstante, antes de seguir adelante nos interesa repasar brevemente las principales características de estas máquinas de fabricación de circuitos integrados. La travesía de Canon durante la puesta a punto de esta máquina ha sido tan desafiante como la que ha seguido ASML durante el desarrollo de sus equipos de ultravioleta extremo (UVE).

Canon comenzó a trabajar en la litografía NIL en 2004. Trece años después, en 2017, entregó el equipo FPA-1200NZ2C, su primera máquina NIL funcional, a Toshiba para que fuese instalada en su planta de producción de chips de memoria de Yokkaichi, en Japón. Desde entonces los ingenieros de Canon han continuado refinando su tecnología de litografía de nanoimpresión, y hoy tienen entre manos unos equipos que, sobre el papel, tienen la capacidad de competir de tú a tú con las máquinas UVE de ASML.

El equipo de litografía NIL más avanzado está preparado para viajar a Texas

La fabricación de circuitos integrados en las máquinas UVE de ASML requiere transportar con muchísima precisión el patrón geométrico descrito por la máscara hasta la superficie de la oblea de silicio empleando luz ultravioleta y unos elementos ópticos extremadamente refinados. La litografía NIL, sin embargo, permite transferir el patrón a la oblea sin la necesidad de que intervenga en el proceso un sistema óptico extremadamente complejo. Esta estrategia es más sencilla y económica, pero también conlleva la ejecución de varios procesos secuenciales que la hacen más lenta que la litografía UVE y UVP.

Según Canon sus equipos de litografía de nanoimpresión pueden ser utilizados para fabricar circuitos integrados equiparables a los chips de 5 nm que TSMC, Samsung o Intel están produciendo con las máquinas UVE de ASML. Y en el futuro con los refinamientos que llegarán podrán fabricar chips de 2 nm. No obstante, esto no es todo. Además, según Fujio Mitarai, director general de Canon, un equipo NIL cuesta diez veces menos que una máquina UVE de ASML: 15 millones de dólares frente a los 150 millones de dólares que pide la compañía neerlandesa a sus clientes por una máquina UVE con apertura numérica 0,33.

Curiosamente, el equipo de litografía que está a punto de enviar Canon a EEUU es exactamente el mismo que entregó en 2017 a Toshiba: el modelo FPA-1200NZ2C. Esta máquina continúa siendo el equipo NIL más avanzado que tiene esta compañía japonesa, aunque esta unidad está destinada al Instituto de Electrónica de Texas (EEUU), un consorcio especializado en semiconductores que planea utilizarlo para investigar, producir prototipos de circuitos integrados y fabricar semiconductores de vanguardia.

El Instituto de Electrónica de Texas cuenta con el respaldo de la Universidad de Texas en Austin y está integrado por gobiernos estatales y locales, empresas de semiconductores, instituciones de investigación y otras entidades estadounidenses. Una de las prestaciones más interesantes de este equipo NIL consiste en que, según Canon, puede ayudar a resolver los problemas derivados de las tecnologías avanzadas de empaquetado de semiconductores. Merece la pena que no olvidemos que a TSMC le está costando resolver el cuello de botella que ha producido su tecnología de empaquetado avanzado COWOS. Si los equipos NIL pueden contribuir a evitar que se produzca esta incidencia, miel sobre hojuelas.

Imagen | Canon

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