Rusia contraataca: ya tiene listo contra todo pronóstico su primer equipo de fotolitografía UVE

Los medios de comunicación estamos pendientes de cada paso que da el Gobierno chino para reforzar su industria de los circuitos integrados. En la coyuntura actual en la que se impone la tensión entre el país liderado por Xi Jinping a un lado, y EEUU y sus aliados al otro, es comprensible que China acapare la atención. Rusia, sin embargo, en este ámbito está pasando relativamente desapercibida, y la noticia en la que estamos a punto de indagar nos recuerda que no debería ser así.

Y es que Vasily Shpak, viceministro de Industria y Comercio de la Federación Rusa, ha anunciado durante la conferencia "Industria Digital de Rusia Industrial" que su país ya tiene preparado su primer equipo de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE). Aún no conocemos los fundamentos tecnológicos de esta máquina, y puede que Rusia no haga pública esta información nunca, pero presumiblemente debería apoyarse en una tecnología no muy diferente de la utilizada por ASML en sus propios equipos de litografía UVE.

Este prototipo puede fabricar chips de 350 nm, pero Rusia no se detendrá ahí

La complejidad de una máquina de litografía UVE es muy alta. ASML tardó más de dos décadas en tener listo un equipo plenamente funcional dotado de esta tecnología, y contó con el respaldo económico y tecnológico de sus mejores clientes. Intel invirtió en 2012 nada menos que 4.000 millones de dólares para ayudarle a financiar el desarrollo de esta máquina de fabricación de chips. Precisamente esta complejidad explica por qué China no tiene aún su propia máquina de litografía UVE, y resulta sorprendente que Rusia ya tenga un prototipo preparado.

Además, Vasily Shpak ha confirmado que su construcción es íntegramente rusa, y, lo que es más importante, también ha anticipado que esta primera máquina UVE es capaz de fabricar circuitos integrados de 350 nm. Parece muy poca cosa si tenemos presente que la compañía taiwanesa TSMC y la surcoreana Samsung están fabricando semiconductores de 3 nm con los equipos UVE de ASML. Sin embargo, lo realmente importante es que Rusia ya tiene la tecnología necesaria para poner a punto estas máquinas de fotolitografía.

A partir de aquí sus ingenieros y físicos pueden refinar paulatinamente su tecnología para hacer posible la producción de circuitos integrados más avanzados. De hecho, es justo lo que el Gobierno ruso planea hacer. Y es que su itinerario establece que en 2026 Rusia debería tener listo un prototipo de equipo de litografía UVE capaz de fabricar chips de 130 nm. Y en 2028 otro similar capacitado para producir circuitos integrados de 7 nm. A priori parece un plan exageradamente ambicioso, pero sería imprudente menospreciar la capacidad de los físicos e ingenieros rusos. Ya veremos qué sucede.

Sea como sea si finalmente Rusia consigue tener en 2028 un equipo de litografía UVE capaz de fabricar circuitos integrados de 7 nm se colocará inquietantemente cerca de EEUU y sus aliados en este terreno. Con esta tecnología es posible producir chips de vanguardia que pueden utilizarse en smartphones, ordenadores, servidores, equipos de telecomunicaciones, y, cómo no, también en armas de última generación.

Además, Ijiwei, el medio chino especializado en semiconductores que ha obtenido esta información, asegura que este primer equipo de litografía ruso es mucho más barato que un equipo UVE de ASML. La máquina rusa costará algo más de 51.000 euros, mientras que la alternativa neerlandesa se mueve en la órbita de los 165 millones de euros. La diferencia es abrumadora.

Más información | DigiTimes Asia

En Xataka | China necesita desarrollar un nuevo tipo de chips inmune a las sanciones de EEUU. Y sus científicos acaban de lograrlo