Rusia pisa el acelerador a fondo: se gastará 2.540 millones de dólares hasta 2030 en su plan de semiconductores

Los medios de comunicación estamos pendientes de cada paso que da el Gobierno chino para reforzar su industria de los circuitos integrados. En la coyuntura actual en la que se impone la tensión entre el país liderado por Xi Jinping a un lado, y EEUU y sus aliados al otro, es comprensible que China acapare la atención. Rusia, sin embargo, en este ámbito está pasando relativamente desapercibida, y la noticia en la que estamos a punto de indagar nos recuerda que no debería ser así.

Las sanciones de EEUU y sus aliados persiguen tener en la industria de los semiconductores de Rusia el mismo impacto que están teniendo en la de China. De hecho, durante la reunión que celebró a mediados del pasado mes de junio en el sur de Italia el G7 acordó desplegar sanciones mucho más restrictivas dirigidas expresamente a la industria rusa de los circuitos integrados. Su propósito era impedir que el país liderado por Vladímir Putin consiga los chips avanzados que necesita para su armamento de última generación.

Pese a todo la presión que están ejerciendo EEUU y sus aliados sobre Rusia no está siendo completamente eficaz. Dificulta la llegada a este último país de los semiconductores de vanguardia producidos en EEUU y Asia, pero Rusia está consiguiendo circuitos integrados avanzados fabricados por Intel, AMD y NXP Semiconductors a través de China, Turquía y Emiratos Árabes. Aun así es evidente que Rusia no puede sostener esta dependencia de los países extranjeros en el tiempo, sobre todo en la coyuntura actual. Al igual que China, necesita independizar su industria de los semiconductores.

Rusia ya tiene preparada su respuesta

A finales del pasado mes de mayo Vasily Shpak, viceministro de Industria y Comercio de la Federación Rusa, anunció durante la conferencia "Industria Digital de Rusia Industrial" que su país ya tiene preparado su primer equipo de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE). Aún no conocemos los fundamentos tecnológicos de esta máquina, y puede que Rusia no haga pública esta información nunca, pero presumiblemente debería apoyarse en una tecnología no muy diferente de la utilizada por ASML en sus propios equipos de litografía UVE.

Además, Vasily Shpak confirmó que su construcción es íntegramente rusa, y, lo que es más importante, también anticipó que esta primera máquina UVE es capaz de fabricar circuitos integrados de 350 nm. Parece muy poca cosa si tenemos presente que la compañía taiwanesa TSMC y la surcoreana Samsung están fabricando semiconductores de 3 nm con los equipos UVE de ASML. Sin embargo, lo realmente importante es que Rusia al parecer ya tiene la tecnología necesaria para poner a punto estas máquinas de fotolitografía.

No obstante, hay algo más. Según el  medio ruso CNews el Ministerio de Industria y Comercio de Rusia ha puesto en marcha un programa a gran escala que persigue poner fin definitivamente a la importación de equipos de fabricación de chips procedentes del extranjero. Rusia invertirá 2.540 millones de dólares hasta 2030 en el desarrollo de máquinas de fotolitografía propias que le permitan independizarse de las potencias extranjeras. A priori puede parecer una inversión modesta, pero en el marco de la economía rusa es un gasto importante que a medio plazo persigue desarrollar la capacidad de fabricar chips de 28 nm. Ya veremos cómo le va.

Más información | CNews

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