TSMC ha dado un vuelco a su estrategia: ya está lista para trabajar con las máquinas UVE de alta apertura de ASML

La TSMC de C.C. Wei es diferente a la TSMC de Mark Liu. Wei llegó a la presidencia de la compañía a principios del pasado mes de junio, y, aunque apenas han transcurrido tres meses, los cambios ya se perciben de una forma inequívoca. A mediados del pasado mes de enero Wei, que entonces ocupaba la dirección general, se mostró extremadamente cauto durante una reunión en lo que se refiere a la posibilidad de que su compañía adoptase las nuevas máquinas UVE de alta apertura de ASML.

"Estamos estudiándolo minuciosamente, evaluando la madurez de la herramienta y examinando sus costes. Nosotros siempre tomamos la decisión adecuada en el momento oportuno con el propósito de ofrecer el mejor servicio a nuestros clientes", aseguró Wei durante su intervención. Lo curioso es que pocas semanas antes Szeho Ng, un analista de China Renaissance, vaticinó que TSMC no utilizaría los equipos UVE de alta apertura de ASML hasta que introdujese su tecnología de integración de 1 nm. Ambas declaraciones parecían estar alineadas.

Para rizar aún más el rizo el medio DigiTimes Asia, que habitualmente maneja información muy fiable, se mojó poco después y, al igual que Szeho Ng, defendió que TSMC no utilizará los equipos de litografía más avanzados de ASML en sus nodos de 2 y 1,4 nm. De ser así esta decisión tendría repercusiones muy importantes. Y es que la postura de TSMC nos recordaba que con los refinamientos adecuados los equipos de litografía UVE de primera generación pueden ser utilizados para producir chips de 2 nm, e, incluso, más allá.

Ha llegado el giro de timón de TSMC

Intel está a punto de recibir en su planta de Hillsboro, en Oregón (EEUU), su segundo equipo de litografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura (High-NA). Puede, incluso, que ya haya llegado. Y según el diario Seoul Economic Daily (SED), que es una fuente fiable, Samsung planea instalar en una de sus plantas del campus de Hwaseong su primer equipo UVE de alta apertura a finales de 2024 o durante el primer trimestre de 2025. Esta máquina se utilizará sobre todo para investigación y desarrollo, y presumiblemente estará lista para entrar en operación a mediados de 2025.

Si TSMC cumple su plan inicial y comienza a trabajar mucho más tarde que sus dos principales competidores con los mejores equipos de litografía que existen corre el riesgo de perder competitividad. De esto no cabe la menor duda. Esta es presumiblemente la razón por la que C.C. Wei finalmente va a apostar por estas máquinas mucho antes de lo previsto inicialmente. A principios de junio la consultora Jefferies Global Research & Strategy, que está especializada en estrategia de mercado, confirmó que ASML enviará a TSMC su primer equipo de litografía UVE de alta apertura mucho antes de lo esperado. A finales de 2024.

No obstante, TSMC no iniciaría la fabricación a gran escala de circuitos integrados con las máquinas UVE de alta apertura hasta la introducción de su nodo A14 (1,4 nm) en 2028. Los más de tres años que transcurrirían entre la recepción de la primera máquina y el inicio de la producción a gran escala son coherentes con los tests de validación y la optimización de los procesos de fabricación que es necesario llevar a cabo. De hecho, los ingenieros de Intel y ASML están ahora mismo sumidos en esta fase en la planta de Hillsboro (EEUU), que por el momento es la única que tiene esta máquina de  litografía.

Curiosamente, acaba de producirse otro giro relativamente inesperado de los acontecimientos. Y es que DigiTimes Asia ha confirmado que de acuerdo con sus fuentes en la industria de los semiconductores finalmente el primer equipo UVE de alta apertura de ASML llegará a la planta que tiene TSMC en Hsinchu, al norte de Taiwán, a finales de septiembre. Y, por tanto, un trimestre antes de lo previsto.

Como hemos visto, la producción a gran escala de circuitos integrados se demorará entre dos y tres años, por lo que probablemente esta compañía no estará lista para iniciar la fabricación masiva con sus equipos UVE de alta apertura hasta finales de 2026, o, incluso, 2027. Y ahí arrancará, una vez más, la competencia entre los tres mayores fabricantes de chips del planeta, solo que esta vez lo hará en un terreno diferente. Y más inhóspito.

Imagen | ASML

Más información | DigiTimes Asia

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