TSMC, Intel y Samsung no "pelean" solo por los nm. Su futuro está ligado a su tecnología de empaquetado de chips

TSMC tiene un problema con su tecnología de empaquetado de chips más avanzada. Un problema grave. Mark Liu, el director general de esta empresa taiwanesa, ha reconocido que actualmente solo son capaces de satisfacer el 80% de las necesidades de sus clientes. Y el cuello de botella que está deteriorando su negocio reside, precisamente, en su tecnología de empaquetado avanzado COWOS. "Lo que sucede es que nuestra tecnología COWOS no tiene la suficiente capacidad de producción", ha apuntado Liu.

A TSMC le urge resolver esta situación debido a que en esta coyuntura no puede garantizar la entrega de todos los pedidos de sus mejores clientes, entre los que se encuentran Apple, NVIDIA o AMD. Y para lograrlo planea construir tres nuevas plantas de empaquetado avanzado. Dos de ellas estarán alojadas en la localidad de Chiayi, al sur de Taiwán, y la tercera presumiblemente residirá en la isla de Kyushu (Japón), en una ubicación próxima a las dos fábricas de semiconductores de vanguardia que ya están en construcción.

Intel y Samsung también han desarrollado sus propias tecnologías de empaquetado avanzado

Antes de seguir adelante merece la pena que nos detengamos un momento para repasar en qué consiste una tecnología de empaquetado de circuitos integrados. Podemos contemplarla como el conjunto de soluciones tecnológicas que permiten aglutinar o apilar varios chiplets que pueden estar fabricados con distintas tecnologías de integración en un único circuito integrado de mayor tamaño. La tecnología de empaquetado también se responsabiliza de resolver la comunicación entre los chiplets y de estos con el exterior implementando enlaces de alto rendimiento.

Presumiblemente el cliente de TSMC que más se está viendo afectado por la limitada capacidad actual de producción de la tecnología de empaquetado COWOS es NVIDIA. Y la compañía liderada por Jensen Huang no parece estar dispuesta a esperar hasta que TSMC expanda su infraestructura, posiblemente porque si lo hiciese su negocio podría resentirse. En estas circunstancias ha optado por la solución más asequible: recurrir a Intel.

Según UDN.com actualmente está negociando con este fabricante de semiconductores estadounidense para que se encargue de la fabricación de una parte de sus GPU para IA empleando su tecnología de empaquetado avanzado Foveros. En teoría Intel tiene la capacidad de fabricar 300.000 GPU H100 al mes, lo que unido a la capacidad de producción de TSMC sobre el papel permitiría a NVIDIA cumplir los compromisos que ha adquirido con sus clientes.

La tercera en discordia es Samsung, y, como cabe esperar, también tiene lista su propia tecnología de empaquetado avanzado. De hecho, en realidad tiene listas varias opciones de última generación. En el ámbito del empaquetado 2.5D propone las tecnologías I-Cube y H-Cube, y en el del empaquetado 3D tiene lista la tecnología X-Cube.

La principal diferencia entre estas implementaciones reside en la forma en que se distribuyen o apilan los circuitos integrados sobre el sustrato, una decisión que condiciona profundamente el rendimiento de las interconexiones. Sea como sea, como os hemos anticipado desde el titular de este artículo, es evidente que hoy la competitividad de los tres mayores fabricantes de semiconductores está estrechamente ligada a sus tecnologías de empaquetado avanzado.

Imagen | Samsung

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