La fábrica de semiconductores que está construyendo TSMC en Arizona (Estados Unidos) ha iniciado el tramo final de su puesta a punto. A principios del pasado mes de diciembre comenzaron a llegar a estas instalaciones los primeros equipos fotolitográficos de ASML, ASM, Tokyo Electron, Applied Materials o Lam Research, entre otros proveedores, lo que refleja que las obras de edificación están esencialmente terminadas. El propósito de esta compañía es iniciar la producción de chips en 2024, y parece que va a conseguirlo.
No obstante, su apuesta no acaba aquí. Mark Liu, el presidente de TSMC, ha confirmado que planea construir una segunda planta diseñada para producir chips de vanguardia junto a la que ya está equipando en Arizona. Esta última contará con los nodos litográficos N5, N5P, N4, N4P y N4X, y la siguiente iniciará la operación en 2026 y en ella residirá el nodo N3E que permitirá la fabricación de circuitos integrados de 3 nm. A finales del pasado mes de diciembre esta empresa empezó a producir a gran escala chips de 3 nm en Taiwán.
La puesta en marcha de una segunda planta requerirá que TSMC invierta en sus nuevas instalaciones de Arizona nada menos que 40.000 millones de dólares, una cifra que casi multiplica por cuatro los 12.000 millones que había presupuestado inicialmente. Una parte de este coste procede del precio de los equipos fotolitográficos que son necesarios para fabricar chips de 3 nm, pero hay algo muy importante que merece la pena que no pasemos por alto: los ejecutivos de esta compañía han advertido en varias ocasiones que poner en marcha plantas de semiconductores fuera de Taiwán es más caro que hacerlo en su país de origen.
Los clientes de TSMC pagarán hasta un 30% más por los chips 'made in USA'
Esta información no ha sido confirmada oficialmente por la compañía que lidera Mark Liu, pero ha sido recogida por DigiTimes Asia, y en este ámbito este medio es muy fiable. Además, pone encima de la mesa un secreto a voces en el que de alguna forma ha incidido con bastante vehemencia en varias ocasiones Morris Chang, el fundador de TSMC. Y es que según este veterano ingeniero taiwanés formado en Estados Unidos los costes de producción de sus plantas ubicadas fuera de Taiwán se duplicarán en el futuro, lo que tendrá un impacto directo en el precio de los chips.
Actualmente TSMC sostiene su negocio sobre un margen de beneficio de aproximadamente el 53%, y según los medios asiáticos no está dispuesto a sacrificarlo para ofrecer a sus clientes al mismo precio los circuitos integrados que produce dentro y fuera de Taiwán. Las fuentes de DigiTimes sostienen que los chips de vanguardia que fabricará en sus nuevas plantas de Arizona serán entre un 20 y un 30% más caros que los circuitos integrados producidos dentro de Taiwán en los nodos litográficos equivalentes.
No obstante, también anticipan que esta compañía mantendrá un descuento de entre el 20 y el 30% a su mejor cliente: Apple. Según Statista en 2021 casi el 26% de los ingresos de TSMC procedió de la empresa que lidera Tim Cook, una cifra muy superior al 5,8% vinculado a Mediatek, que fue su segundo mejor cliente ese año. Esa cifra apenas varió durante 2022, por lo que la relevancia de Apple dentro de la cartera de clientes de TSMC no se ha visto alterada. Además, los de Cupertino serán los primeros que adoptarán las próximas tecnologías de integración de la marca taiwanesa.
Actualmente los clientes estadounidenses de TSMC están negociando el precio que tendrán que pagar por los chips que fabricará esta compañía en su país de origen. Según los medios asiáticos AMD y Qualcomm barajan la posibilidad de desviar una parte de sus pedidos a Samsung para contener sus costes, y NVIDIA, al parecer, podría hacer lo mismo confiando en Intel cuando tenga listos sus próximos nodos litográficos de 2 y 1,8 nm. Tiene sentido. Veremos qué sucede finalmente, pero todo parece indicar que durante los próximos años la competencia en el mercado de la fabricación de semiconductores de vanguardia va a ser más dura que nunca.
Imagen de portada: TSMC
Más información: DigiTimes Asia
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