Vuelve la guerra de los nanómetros: TSMC asegura que su nodo de 3 nm es equiparable al de 1,8 nm de Intel

La compañía taiwanesa TSMC domina la industria de los semiconductores global con una rotundidad inapelable. Su cuota de mercado actual oscila alrededor del 54%, y en su envidiable cartera de clientes se codean empresas con una relevancia indiscutible. Apple, NVIDIA, AMD, MediaTek o Qualcomm son algunas de las corporaciones que han apostado por confiar en los nodos litográficos más avanzados en los que TSMC ya está fabricando chips a gran escala.

Pese a todo esto algo está cambiando. Durante los últimos años la posición de liderazgo de esta compañía ha permitido a sus altos cargos "no bajar al barro" para defender la competitividad de sus tecnologías de integración de vanguardia. No lo necesitaban. Sin embargo, C. C. Wei, el director ejecutivo de TSMC y la mano derecha de Mark Liu, el director general de la compañía, acaba de hacerlo. Y lo ha hecho para responder a la acometida de una Intel decidida a arrebatarle su liderazgo.

Los nanómetros ya no significan (casi) nada

Los ejecutivos de TSMC se toman muy en serio lo que dicen Pat Gelsinger, el director general de Intel, y sus acólitos. Esta misma semana Morris Chang, el fundador de TSMC, ha advertido que el negocio de la compañía que representa se puede ver comprometido a medio plazo, y no ha dudado en reconocer que Intel tiene la capacidad de erigirse como un competidor muy fuerte si cumple el itinerario que se ha autoimpuesto para los próximos años.

Gelsinger está decidido a tener los mejores transistores y la tecnología de integración más avanzada del planeta en 2025. Lo declaró durante la entrevista que concedió a The Wall Street Journal a finales de octubre de 2022 y lo ha remarcado en varias ocasiones desde entonces. Sus palabras, además, se han visto respaldadas por el hecho de que Wang Rui, la presidenta de la filial de Intel en China, afirmó a principios del pasado mes de marzo que sus ingenieros ya han completado el desarrollo de sus tecnologías de integración de 2 y 1,8 nm.

Intel prevé tener preparado el nodo Intel 3 para iniciar la fabricación durante el segundo semestre de este año, así como empezar la producción de chips en el nodo Intel 20A (2 nm) durante la primera mitad de 2024. Y, lo que si cabe es más sorprendente, también ha confirmado que durante la segunda mitad del próximo año planea tener listo el nodo litográfico 18A (1,8 nm). No cabe duda de que maneja unos plazos muy ambiciosos. Este es el telón de fondo sobre el que las declaraciones que acaba de hacer C. C. Wei, el director ejecutivo de TSMC, han adquirido una relevancia enorme.

"Nuestra evaluación interna refleja que nuestro nodo N3P es equiparable al 18A de Intel, y, además, ha llegado antes al mercado y tiene una mayor madurez y un coste más competitivo. De hecho, nuestra tecnología de 2 nm es más avanzada tanto que nuestra litografía N3P como que el nodo 18A de Intel, y será la tecnología de integración más sofisticada de la industria cuando esté disponible en 2025". Con estas declaraciones C. C. Wei deja muy clara cuál es la postura de TSMC ante la embestida que está preparando Intel.

No obstante, hay algo más que a los usuarios nos interesa no pasar por alto. Las declaraciones de Pat Gelsinger y C. C. Wei evidencian la forma en que Intel, TSMC y los demás fabricantes de circuitos integrados utilizan los nanómetros. Los blanden como un arma arrojadiza con un evidente interés publicitario. Y, sin embargo, ya no reflejan fielmente la longitud de las puertas lógicas u otro parámetro físico, como la distancia entre los transistores. Cada fabricante de chips los maneja con mucha libertad, lo que a los usuarios nos impide comparar directamente las litografías que intentan "vendernos".

En el artículo dedicado al uso que dan estas compañías a los nanómetros que publicamos hace apenas dos semanas propuse que lo ideal sería que dejasen de hablar de nanómetros o ángstroms y empezasen a describir sus tecnologías de integración recurriendo a un parámetro objetivo que a los usuarios nos resultase útil para intuir su sofisticación. La dimensión crítica es una buena candidata a asumir este rol, pero a medio plazo parece poco probable que los fabricantes de chips vayan a darle la visibilidad que merece. Ya veremos.

Imagen de portada: TSMC

Más información: The Motley Fool

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