Así funciona la refrigeración líquida de los nuevos Lumia 950 y 950 XL

Microsoft presentó ayer los nuevos Lumia 950 y Lumia 950 XL. Son los dos terminales de gama alta con los que estrenan la versión para smartphones de Windows 10 pero con los que también sacan a la luz un sistema para refrigerarlos que veremos mucho a partir de ahora.

A nivel de hardware, los Lumia 950 y Lumia 950 XL destacan no solo por su pantalla AMOLED de gran tamaño y resolución sino por la inclusión de los procesadores más potentes de Qualcomm en la actualidad y una generosa cantidad de RAM. Uno de esos procesadores es el controvertido Snapdragon 810, al que Microsoft ha decidido acompañar con un sistema de refrigeración líquida similar al que ya incluye en sus tablets Surface Pro y que seguro que veremos a partir de ahora en muchos más smartphones de gama alta. Veamos cómo funciona y por qué se ha decido Microsoft a estrenarlo en sus nuevos smartphones de gama alta.

Máxima potencia para lo que está por venir

Con la optimización que habíamos visto hasta ahora en los smartphones con Windows Phone, incluidos los de gama alta, sorprende la insistencia de la compañía sobre el "músculo bruto" de sus nuevos smartphones. Ese énfasis en lo potentes que eran sus nuevos Lumia 950 y Lumia 950 XL fue continuo durante toda la demostración de sus posibilidades.

El soporte técnico para dicha afirmación es la combinación de los procesadores más potentes actualmente en el mercado, los Snapdragon 808 y 810, con seis y ocho núcleos respectivamente, con los 3 GB de memoria RAM que hacen pareja con los SoC de Qualcomm. Esa unión es la que posibilitará uno de los atractivos de estos equipos: la función Continuum de Windows 10.

Como vimos en la presentación de ayer, gracias al accesorio Microsoft Display Dock, estos dos terminales pueden conectarse a una pantalla externa, añadirles un teclado y ratón, y trabajar con sus aplicaciones en modo escritorio, como si de un portátil o sobremesa se tratase.

En las demos y primeras tomas de contacto, la experiencia parece satisfactoria pero a la vez demandante continua de lo máximo a nivel de rendimiento del smartphone. De ahí la elección del Snapdragon 810 pese a que ha estado todo este año en el punto de mira por su calentamiento excesivo que ha provocado que revisiones posteriores solucionen este problema pero a costa de no dar lo máximo posible.

La solución que ha escogido Microsoft para evitar problemas de calentamiento excesivo de los 808 y 810 de Qualcomm cuando les exigimos lo máximo durante mucho tiempo ha sido la refrigeración líquida. Pero adaptada a smartphones.

"Heat Pipes" para refrigerar con líquido un procesador "caliente"

Si de entrada estabas pensando en las entrañas de los nuevos Lumia 950 y Lumia 950 XL repleto de tubos con líquido moviéndose en su interior, no va exactamente por ahí el sistema que emplea Microsoft. En realidad hay que fijarse más en cómo son los heat pipes que ya conocemos de portátiles y sistemas PC actuales y donde se produce un cambio de estado del elemento refrigerante.

En esos sistemas nos encontramos habitualmente con unos conductos de metal dentro de los cuales hay un líquido encargado de disipar el calor excesivo que produce un chip. Microsoft no es nueva con esta tecnología y en el Surface Pro 3 y el actual Surface Pro 4 usa esa técnica, la cual han adaptado ligeramente para que tenga cabida en un smartphone.

El sistema que encontramos en los Lumia 950 y 950 XL se compondría de un circuito con tubo metálico plano que tocaría el procesador a refrigerar. En ese punto el líquido pasaría a estado gaseoso por el calor absorbido del SoC del terminal y se desplazaría por el circuito de refrigeración hasta una zona donde habría que enfriarlo. Lo habitual en portátiles es que sea un ventilador o sistema similar el que actúe sobre el vapor para devolverlo a su estado líquido y que regrese ya frío al chip de nuevo para reiniciar el proceso. Lógicamente en los Lumia 950 y 950 XL no es la opción escogida.

A falta de que Microsoft detalle mejor el sistema usado, basándonos en cómo funciona en los Surface Pro 3, ese circuito de refrigeración acabaría en una zona metálica, posiblemente una estructura de magnesio repartida por el diseño interior de los smarpthones. Allí el vapor regresaría al estado líquido y se habría reducido el calor directo que es capaz de alcanzar el Snapdragon a pleno rendimiento durante largos periodos de tiempo.

En los Surface Pro 3 parte del calor refrigera en una zona metálica, y otra parte con ayuda de un ventilador, el cual solo actúa cuando el calor a disipar es muy alto. En el caso de los Lumia, solo contaríamos con la zona metálica.

Un sistema de refrigeración que veremos mucho más

Fujitsu presentó hace unos meses un sistema de refrigeración líquida para smartphones que sigue la línea de la mostrada por Microsoft. Y creeemos firmemente que no será la última compañía que la use de aquí en adelante ni la promocione.

La gama alta seguirá aumentando en los próximos años los núcleos y frecuencia de funcionamiento de sus procesadores, y pese a mejorar al tecnología de fabricación tal y como ha hecho Samsung con sus Exynos, habrá problemas de calentamiento en cuando le exijamos al SoC.

Los sistemas de tipo heat pipe parecen una solución práctica y eficiente. Microsoft la integra en sus nuevos Lumia porque le permite evitar el calentamiento excesivo que sufrirá especialmente el Snapdragon 810, al tiempo que no le suponen un aumento de peso en el terminal respecto a otros sistemas de refrigeración pasiva usados hasta ahora en el interior de los teléfonos móviles, ni tampoco una pérdida de autonomía. Basta fijarse en las dimensiones físicas de los nuevos Lumia 950 y Lumia 950 XL para ver que ese apartado ha dado un paso adelante muy sustancial.

Sony, que tiene a punto de estrenar su Xperia Z5, también parece que empleará como sistema de refrigeración una solución similar a la de Microsoft a la que incluso podría haber añadido pasta térmica.