Aunque los Intel Core i7 ya se venden desde hace algunos meses (incluso estuvimos probando un equipo con estos micros), son un producto cuya gama de periféricos compatible aún es muy cerrada. Sin embargo, poco a poco ya empiezan a salir nuevos productos muy interesantes y novedosos, como las placas Asus Rampage II Extreme Gene.
Son unas nuevas placas base fabricadas por Asus, cuya principal característica es que tienen formato MicroATX, de unos 25×25 centímetros y sensiblemente más pequeñas que las ATX convencionales, con unas dimensiones de 30×24 centímetros aproximadamente.
Pese a esto, las características que ofrece la Rampage II Extreme Gene son realmente interesantes. Con el chipset Intel X58, por ahora el único compatible con los Core i7, disponen de dos ranuras PCI-Express con las que se pueden montar configuraciones de gráficas en SLI y CrossFireX; seis slots para memorias RAM, compatibles con DDR3 de hasta 1.333 MHz. que, según la información oficial, podrán overclockearse hasta los 1.800 MHz. Además de esto, lo más común: conexiones SATA2, eSATA, USB y sonido integrado, posiblemente 7.1.
Aún no se conocen datos sobre precio o fecha de lanzamiento, y ni siquiera se ha publicado la información del producto en la web oficial de Asus. Posiblemente Asus la esté preparando para el CeBit, que se celebrará a principios de marzo, y el precio podría ser cercano a los 300 euros, algo por encima del precio actual de una placa ATX con X58.
El principal inconveniente que puede tener una placa MicroATX para jugar es el espacio. Los videojuegos es el software que más rendimiento necesita, y con esto todos los componentes se ponen a funcionar al 100%, lo cual hace que generen gran cantidad de calor. Una placa MiniATX suele instalarse en una caja con dicho formato, más pequeña que una torre convencional y que ofrece un menor espacio para que los componentes se refrigeren.
La buena noticia es que los Intel Core i7 no se calientan en exceso, aunque por otro lado las gráficas de gama alta actuales (las que necesitan doble espacio en placa y requieren fuentes de alimentación de gran potencia) sí disipan muchísimo calor.
Yo tendría bastante cuidado a la hora de elegir no sólo la placa, sino sobretodo la caja que vayamos a utilizar y los sistemas de ventilación. El calor es una de las principales razones por las que la vida útil de un componente se ve muy resentida.
Actualización (24/Febrero/2009): desde Fudzilla confirman el lanzamiento con las características que ya comentamos. Vía TweakTown.
Vía | TechConnect.
Más información | Bit-Tech.
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