La nueva generación ya ha arrancado. Los usuarios que consiguieron reservar Xbox Series X o S durante el periodo, corto en el caso de Series X, en el que hubo unidades disponibles ya están recibiendo sus consolas, y dentro de una semana sucederá lo mismo con los jugones que han logrado reservar una PlayStation 5.
La pelota ya está en el tejado de los usuarios, por lo que durante las próximas semanas será interesante descubrir qué apoyo real reciben las nuevas plataformas. Los análisis de PlayStation 5, Xbox Series X y Xbox Series S que hemos publicado nos han confirmado lo que sospechábamos: estas tres consolas tienen bazas atractivas que pueden lograr que nos fijemos en ellas, pero no son perfectas.
Todas tienen aún que mostrarnos qué nos propone esa experiencia de nueva generación que por el momento hemos podido saborear de forma tímida bajo la forma de unos tiempos de carga sensiblemente más comedidos que los de sus predecesoras y unos gráficos algo más elaborados en los que el trazado de rayos comienza a aparecer.
PlayStation 5, Xbox Series X y Xbox Series S tienen bazas atractivas que pueden lograr que los usuarios nos fijemos en ellas, pero no son propuestas intachables
El hardware de las nuevas consolas es mucho más capaz que el de sus predecesoras, y no cabe duda de que durante los próximos años todas recibirán títulos que conseguirán exprimirlo, pero por el momento no nos queda más remedio que conformarnos con intuir su potencial real a partir del escasísimo software diseñado para ellas que tenemos.
Eso sí, ya conocemos con precisión cómo han resuelto dos de los desafíos que más preocupan a algunos usuarios: la eficiencia de su sistema de refrigeración y su nivel de emisión de ruido. Estas dos características están estrechamente vinculadas y pueden tener un impacto profundo en nuestra experiencia, por lo que a los usuarios nos interesa saber si realmente han sido bien ejecutadas por Microsoft y Sony. Aquí tenéis nuestras respuestas.
PlayStation 5, Xbox Series X y S: especificaciones técnicas
Este artículo, como os anticipamos desde su titular, está dedicado a la forma en que Microsoft y Sony han resuelto la refrigeración de sus nuevas consolas, y también al ruido que emiten. Y en este terreno el componente que necesariamente acapara la mayor dosis de protagonismo es la APU, que no es otra cosa que el circuito integrado que aglutina la lógica de la CPU y la GPU. Este es el elemento que más calor disipa, y, por tanto, el que en mayor medida puede poner en apuros al sistema de refrigeración de estas máquinas.
La APU es el elemento que más calor disipa, y, por tanto, el que en mayor medida puede poner en apuros al sistema de refrigeración de las nuevas consolas
El SoC de estas tres consolas no es idéntico, pero está diseñado sobre una misma base común: la microarquitectura Zen 2 de AMD. Las APU de las consolas de Microsoft son esencialmente idénticas, por lo que la única diferencia reseñable entre ellas es la frecuencia de reloj a la que trabajan, que asciende a 3,8 GHz en Xbox Series X y a 3,6 GHz en Xbox Series S. El SoC de PlayStation 5 trabaja a una frecuencia de reloj variable de hasta 3,5 GHz, y, al igual que los chips de las máquinas de Microsoft, ha sido fabricado utilizando fotolitografía de 7 nm.
Otros componentes de las nuevas consolas que también disipan una cantidad de energía térmica en absoluto despreciable, y que, por tanto, también pueden comprometer al sistema de refrigeración, son los chips que conforman la memoria principal, la controladora de entrada y salida y los chips Flash NAND de la unidad de almacenamiento secundario. El propósito esencial del sistema de refrigeración de estas máquinas es evitar que estos componentes superen su umbral máximo de temperatura, y el reto que debe afrontar es conseguirlo sin generar un nivel de ruido que tenga un impacto negativo en la experiencia de los usuarios.
PLAYSTATION 5 | XBOX SERIES X | XBOX SERIES S | |
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CPU | Procesador de 8 núcleos a hasta 3,5 GHz (frecuencia variable) personalizado con microarquitectura AMD Zen 2 y fotolitografía de 7 nm | Procesador de 8 núcleos a 3,8 GHz personalizado con microarquitectura AMD Zen 2 y fotolitografía de 7 nm | Procesador de 8 núcleos a 3,6 GHz personalizado con microarquitectura AMD Zen 2 y fotolitografía de 7 nm |
GPU | Procesador gráfico personalizado con 36 unidades de cálculo a hasta 2,23 GHz (frecuencia variable), microarquitectura AMD RDNA 2 y hasta 10,28 TFLOPS | Procesador gráfico personalizado con 52 unidades de cálculo a 1,825 GHz, microarquitectura AMD RDNA 2 y 12 TFLOPS | Procesador gráfico personalizado con 20 unidades de cálculo a 1,565 GHz, microarquitectura AMD RDNA 2 y 4 TFLOPS |
MEMORIA | 16 GB GDDR6 con bus de 256 bits | 16 GB GDDR6 con bus de 320 bits | 10 GB GDDR6 con bus de 128 bits |
ANCHO DE BANDA DE LA MEMORIA | 16 GB a 448 GB/s | 10 GB a 560 GB/s y 6 GB a 336 GB/s | 8 GB a 224 GB/s y 2 GB a 56 GB/s |
RENDIMIENTO DE E/S | 5,5 GB/s (datos sin comprimir) y hasta 9 GB/s (datos comprimidos) | 2,4 GB/s (datos sin comprimir) y 4,8 GB/s (datos comprimidos) | 2,4 GB/s (datos sin comprimir) y 4,8 GB/s (datos comprimidos) |
ALMACENAMIENTO INTERNO | Unidad SSD personalizada de 825 GB con interfaz propietaria | Unidad SSD personalizada de 1 TB con interfaz NVMe | Unidad SSD personalizada de 512 GB con interfaz NVMe |
UNIDAD ÓPTICA | Lector de Blu-ray 4K | Lector de Blu-ray 4K | No |
SONIDO | Tecnología de audio 3D Tempest | Dolby Digital 5.1, DTS 5.1, Dolby TrueHD con Atmos y LPCM de hasta 7.1 canales | Dolby Digital 5.1, DTS 5.1, Dolby TrueHD con Atmos y LPCM de hasta 7.1 canales |
CONECTIVIDAD | 1 x HDMI 2.1, 2 x USB 3.1, 1 x USB 2.0, 1 x USB 3.1 de tipo C, 1 x Gigabit Ethernet y 1 x ranura PCIe 4.0 M.2 interna para ampliación de almacenamiento SSD | 1 x HDMI 2.1, 3 x USB 3.1 Gen 1, 1 x Gigabit Ethernet y ranura para tarjetas de expansión Seagate de 1 TB | 1 x HDMI 2.1, 3 x USB 3.1 Gen 1, 1 x Gigabit Ethernet y ranura para tarjetas de expansión Seagate de 1 TB |
CONECTIVIDAD INALÁMBRICA | WiFi 6 Bluetooth 5.1 |
WiFi 802.11ac Conexión de radio de doble banda para accesorios |
WiFi 802.11ac Conexión de radio de doble banda para accesorios |
DIMENSIONES | 390 x 104 x 260 mm | 151 x 151 x 301 mm | 65 x 151 x 275 mm |
PESO | 4,5 kg | 4,44 kg | 1,92 kg |
PRECIO | 499,90 euros | 499,90 euros | 299 euros |
La refrigeración de las nuevas consolas, a prueba
Para comprobar cuáles son las secciones de estas consolas que más se calientan hemos escaneado toda su superficie utilizando un termómetro digital por infrarrojos. Las medidas que recoge la tabla que publicamos debajo de estas líneas las hemos tomado en dos escenarios de uso diferentes: en baja carga (con las consolas encendidas y la interfaz a punto, pero sin ejecutar juegos o aplicaciones) y en alta carga (las consolas ejecutan un juego muy demandante con el propósito de que estén sometidas a un alto nivel de estrés).
Durante nuestras pruebas hemos utilizado un abanico amplio de juegos, pero los que hemos usado para obtener estas medidas son 'Spider-Man: Miles Morales' en PS5, 'DiRT 5' en Xbox Series X y S, 'Gears 5' en Xbox One X y 'The Last of Us II' en PlayStation 4 Pro. Para delimitar el alcance de cada medida hemos dividido la superficie de las consolas en varias secciones, de manera que la medida que publicamos a la izquierda de la barra inclinada refleja la temperatura máxima alcanzada en baja carga en algún punto de la superficie de esa sección, y la medida colocada a la derecha de la barra recoge la temperatura máxima alcanzada en alta carga en algún punto de la superficie de esa sección. Un apunte más: la habitación en la que hemos tomado las medidas tenía una temperatura ambiental de 21 ºC.
PRUEBAS DE TEMPERATURA | PLAYSTATION 5 | PLAYSTATION 4 PRO | XBOX SERIES X | XBOX SERIES S | XBOX ONE X |
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SECCIÓN 1 (PANEL LATERAL MITAD INFERIOR DERECHA) | 27,1 ºC / 27,5 ºC | 28,9 ºC / 46,5 ºC | 22,8 ºC / 25,3 ºC | 26,5 ºC / 28,3 ºC | 34,4 ºC / 35,6 ºC |
SECCIÓN 2 (PANEL LATERAL MITAD INFERIOR IZQUIERDA) | 25,7 ºC / 27,7 ºC | 27,5 ºC / 41,4 ºC | 21,7 ºC / 22,2 ºC | 23,6 ºC / 25,2 ºC | 30,3 ºC / 32,1 ºC |
SECCIÓN 3 (PANEL FRONTAL MITAD INFERIOR) | 29,1 ºC / 37 ºC | 23,3 ºC / 23,7 ºC | 26,8 ºC / 37,9 ºC | 27,9 ºC / 28,3 ºC | 24,6 ºC / 24,4 ºC |
SECCIÓN 4 (PANEL FRONTAL MITAD SUPERIOR) | 23,7 ºC / 26,2 ºC | 22,9 ºC / 23,9 ºC | 28,4 ºC / 45,5 ºC | 33,3 ºC / 37,9 ºC | 22,3 ºC / 22,4 ºC |
SECCIÓN 5 (PANEL LATERAL MITAD SUPERIOR DERECHA | 26 ºC / 29,5 ºC | 25,6 ºC / 31,1 ºC | 26,9 ºC / 40,4 ºC | 34,9 ºC / 39,7 ºC | 27,8 ºC / 25,8 ºC |
SECCIÓN 6 (PANEL LATERAL MITAD SUPERIOR IZQUIERDA) | 26,8 ºC / 31,1 ºC | 25 ºC / 31,8 ºC | 27,4 ºC / 36,4 ºC | 51,4 ºC / 60,7 ºC | 26,4 ºC / 28 ºC |
SECCIÓN 7 (PANEL SUPERIOR) | 22,5 ºC / 23,4 ºC | 22,3 ºC / 32,1 ºC | 34,8 ºC / 59,1 ºC | 32 ºC / 33,4 ºC | 23 ºC / 22,7 ºC |
SECCIÓN 8 (PANEL POSTERIOR SI LA SALIDA DE AIRE CALIENTE RESIDE EN ÉL) | 31,8 ºC / 56,7 ºC | 38,6 ºC / 63,7 ºC | No | No | 38,3 ºC / 63,2 ºC |
Las temperaturas que maneja PS5 en baja carga, como podéis ver en la siguiente imagen, son muy comedidas. El valor más alto lo hemos medido en la mitad inferior del panel frontal de la consola, y superó por muy poco unos razonables 29 ºC. La temperatura de las mitades inferior y superior de esta máquina apenas difiere, y es razonable que sea así si tenemos presente que el aire a temperatura ambiente accede al interior de la consola por las partes frontal y superior, y es expulsado por la parte trasera una vez que ha recogido por convección la energía térmica disipada por los componentes de PS5 que más se calientan.
En alta carga las temperaturas externas de PS5 no son muy diferentes a las que esta consola arroja en baja carga. La que más se incrementa es la temperatura de la mitad inferior del panel frontal, que en estas condiciones alcanza los 37 ºC. No obstante, la medida más interesante la hemos tomado en la rejilla del panel trasero de esta máquina, que es la zona por la que es expulsado hacia el exterior al aire caliente que ha recogido por convección la energía térmica disipada por los componentes que más se calientan. Durante nuestras pruebas este aire ha salido con una temperatura máxima de 56,7 ºC, una cifra coherente con la temperatura de trabajo de los componentes críticos de una máquina con la potencia que tiene esta consola.
Como podéis ver en la siguiente imagen, en baja carga la temperatura de la mitad superior de Xbox Series X es algo más alta que la de la mitad inferior. Y es razonable que sea así debido a que el aire procedente del exterior a temperatura ambiental accede al interior de la consola por la base y se va calentando a medida que asciende para, un instante después, ser expulsado al exterior por el extremo superior de la máquina una vez que ha recogido la energía térmica disipada por los componentes que más se calientan.
En alta carga la temperatura externa de la mitad superior de Xbox Series X se incrementa sensiblemente, pero permanece dentro de un margen coherente con las especificaciones y el volumen del recinto de una máquina como esta. La medida más interesante la hemos tomado en la rejilla superior de la consola, por la que el aire caliente es expulsado a una temperatura máxima de 59,1 ºC, lo que nos lleva a concluir lo mismo que en nuestro análisis de la refrigeración de PS5: esta cifra es coherente con la temperatura de trabajo de los componentes críticos de una máquina con la potencia que tiene esta consola.
Vamos ahora con la más compacta de las tres consolas: Xbox Series S. En baja carga la mitad inferior de esta máquina está sensiblemente más fría que la mitad superior, y es comprensible que sea así si tenemos presente que el aire procedente del exterior a temperatura ambiental accede al interior de esta consola por la parte inferior de la máquina (cuando la colocamos en posición vertical) y se va calentando a medida que asciende. En estas condiciones la temperatura máxima la hemos medido en la rejilla alojada en la mitad superior del panel izquierdo, por la que sale el aire caliente a una temperatura máxima de 51,4 ºC.
A pesar de su reducido volumen, las temperaturas que hemos medido en Xbox Series S en alta carga son comedidas, lo que avala el diseño del sistema de refrigeración que han puesto a punto los ingenieros de Microsoft. En estas condiciones la temperatura de la mitad inferior de la consola apenas varía. La de la mitad superior se incrementa unos grados, pero no es en absoluto nada exagerado, y el aire caliente es expulsado hacia el exterior de la máquina con una temperatura máxima de 60,7 ºC. De nuevo, es una cifra coherente con la temperatura de trabajo de los componentes críticos de una máquina con la potencia que tiene esta consola.
Medimos el ruido que emiten PS5, Xbox Series X y S
Para medir el ruido emitido por estas consolas hemos utilizado un sonómetro Velleman DVM805 cuyo micrófono ha quedado colocado en posición perpendicular a 2 cm de la rejilla de salida del aire caliente de las máquinas. El patito feo en esta prueba, como podéis ver en la tabla, es PlayStation 4 Pro, una consola que en alta carga arroja un nivel de ruido máximo de 58,8 dB, un valor excesivamente elevado que puede llegar a ser molesto cuando perdura, algo relativamente frecuente al ejecutar juegos que llevan al límite al hardware de esta máquina.
Afortunadamente, Xbox Series X, Xbox Series S y PlayStation 5 son mucho menos ruidosas que PlayStation 4 Pro. En alta carga todas ellas arrojan un nivel de ruido máximo que oscila entre los 39,4 dB de Series S, que es la más silenciosa, y los 45,1 dB de PlayStation 5. Xbox Series X queda justo en medio, pero lo realmente interesante para los usuarios es que el ruido emitido por las tres máquinas es lo suficientemente reducido para quedar fácilmente enmascarado por la banda sonora de los juegos. Para poder escucharlo es necesario que nos acerquemos mucho a la consola y pongamos en silencio nuestro televisor o equipo de sonido.
PRUEBAS DE EMISIÓN DE RUIDO | PLAYSTATION 5 | PLAYSTATION 4 PRO | XBOX SERIES X | XBOX SERIES S | XBOX ONE X |
---|---|---|---|---|---|
BAJA CARGA DE TRABAJO | 36,3 dB | 40,6 dB | 38,8 dB | 37,3 dB | 39,2 dB |
ALTA CARGA DE TRABAJO | 45,1 dB | 58,8 dB | 42,3 dB | 39,4 dB | 42 dB |
PlayStation 5, Xbox Series X y S: la opinión de Xataka
Si nos ceñimos a la eficacia de su sistema de refrigeración y a su nivel de ruido, las nuevas consolas están a la altura. Como hemos comprobado a lo largo de este artículo las temperaturas que hemos medido en el exterior de estas máquinas son coherentes con las temperaturas de trabajo de los componentes que más energía térmica disipan en forma de calor, por lo que los usuarios tenemos motivos para estar razonablemente tranquilos. Solo nos queda cruzar los dedos y confiar en que el rendimiento del sistema de refrigeración de cada una de ellas no se degrade perceptiblemente a medida que transcurra el tiempo.
Afortunadamente, las tres consolas han superado nuestras pruebas de medición de la temperatura y el nivel máximo de ruido con buena nota
Y en lo que se refiere al nivel máximo de emisión de ruido tenemos más de lo mismo: las tres consolas han superado nuestras pruebas con buena nota. Bajo alta carga no son absolutamente silenciosas, pero su ruido máximo queda fácilmente enmascarado por el sonido de los juegos, por lo que, de nuevo, no parece que los usuarios tengamos razones para preocuparnos. Microsoft y Sony han hecho un buen trabajo en este terreno, por lo que solo queda que no nos hagan esperar mucho para que podamos disfrutar un abanico de juegos bien nutrido que nos demuestre de qué son capaces estas consolas. Ahora este es su auténtico desafío.
Estas consolas han sido cedidas para la prueba por parte de Microsoft y Sony. Puedes consultar nuestra política de relaciones con empresas.
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