Los sistemas de refrigeración líquida son más complejos que el aire en lo referente a que necesitan de una cierta instalación previa. En aire simplemente debes asegurarte de que el disipador metálico esté en contacto con el microprocesador, mientras que con refrigeración líquida hay que tener en cuenta el recorrido del agua, el depósito y los radiadores. Es un tipo de refrigeración mucho más fiable pero también más compleja y que requiere un cierto mantenimiento periódico.
ASUS ha presentado hoy lo que denominan Fusion Thermo, una pequeña modificación de la placa base que ayudará a la refrigeración en las zonas cercanas a la CPU. Hablamos más concretamente del disipador pasivo situado en sus alrededores, donde encontraremos un tubo interior que recorre la parte interna del metal con la finalidad de refrigerar esa zona. Según ASUS han conseguido bajar las temperaturas de esa zona entre un 20 y un 30% utilizando sistemas de refrigeración de Swiftech y EKWB.
Fusion Thermo por ahora sólo está implantado en la ASUS Maximus V Formula, con chipset Intel Z77 y socket LGA1155 y orientada a Ivy Bridge, aunque esperan añadir este sistema a otras placas base del futuro. Un pequeño detalle interesante y que los usuarios de RL agradecerán enormemente si funciona como promete Asus.
Más información | ASUS.
Ver 19 comentarios