A Intel le crecen los enanos. Apple plantea la llegada de micros ARM a sus equipos en 2021, y AMD está poniéndoselo muy difícil también con las familias de CPUs Ryzen 3000 para PCs de escritorio y Ryzen 4000 para portátiles.
En Intel, no obstante, quieren mover ficha y apostar por nuevos mercados. Los dispositivos plegables y con pantalla dual son uno de esos objetivos, y acaban de presentar nuevos procesadores híbridos para conquistar ese segmento.
Más madera
Los nuevos procesadores Intel Core cuentan con la llamada Intel Hybrid Technology y forman parte de la familia ‘Lakefield’ que aprovecha la tecnología Foveros 3D de empaquetado de componentes electrónicos.
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Dos son los modelos presentados: el Intel Core i5-16G7 (1,4 GHz de frecuencia base) y el Intel Core i3-13G4 (800 MHz de frecuencia base). Ambos disponen de una curiosa combinación de cinco núcleos (y cinco hilos de proceso, no diez), y un TDP de tan solo 7 W.
El objetivo con estos procesadores es el de contar con unos micros especialmente eficientes pero que proporcionen compatibilidad total con sistemas operativo Windows. Los Core i5-L16G7 de esta familia son por ejemplo un 56% más compactos que lo que ocupan los Core i7 8500Y, indican en Intel.
Core i5-L16G7 | Core i3-L13G4 | |
---|---|---|
Núcleos / Hilos | 5 / 5 | 5 / 5 |
Gráficos | Intel UHD Graphics | Intel UHD Graphics |
Execution Units (Gráficos) | 64 | 48 |
Caché | 4 Mb | 4 Mb |
TDP | 7 W | 7 W |
Frecuencia base | 1,4 GHz | 0,8 GHz |
Frecuencia Turbo (un solo núcleo) | 3,0 GHz | 2,8 GHz |
Frecuencia Turbo (todos los núcleos) | 1,8 GHz | 1,3 GHz |
Frecuencia núcleos gráficos | Hasta 500 MHz | Hasta 500 MHz |
Memoria | LPDDR4X a un máximo de 4.267 MHz | LPDDR4X a un máximo de 4.267 MHz |
El nuevo sistema de empaquetado permite reducir también el tamaño de la placa en la que se integran estos componentes, y en modo de espera consumen tan solo 2,5 mW de potencia, un 91% menos que los procesadores de la serie Y según el fabricante.
Además de ello, estos micros cuentan con canales duales de conexión a pantallas, lo que los hace ideales para esos dispositivos con pantalla plegable o pantallas duales.
Los 10 nm empiezan a sacar pecho
Los nuevos Core i3 y Core i5 de la familia Lakefield contarán con un núcleo Sunny Cove, más potente y de 10 nm, combinado con cuatro núcleos Tremont más eficientes y también fabricados con tecnología de 10 nm.
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Eso los convierte en procesadores que aprovechan por fin ese salto frente a la litografía de 14 nm que sigue usándose en un gran número de procesadores de Intel. Dichos núcleos son compatibles con aplicaciones Windows de 32 y 64 bits.
Además integran gráficos Intel Gen11, un salto importante en esta gama de procesadores de bajo consumo con la que se logran según Intel rendimientos 1,7 veces superiores a procesadores comparables. La conectividad Wi-Fi 6 (Gig+) y el soporte LTE son también opciones llamativas en el ámbito de la conectividad.
Ya hay dos productos anunciados que utilizarán este tipo de procesadores. El primero es el Lenovo ThinkPad X1 Fold, un singular equipo con pantalla OLED plegable que se presentó en el CES 2020 —pudimos probar un prototipo en Xataka brevemente— y que se espera que llegue este año a los usuarios.
El segundo es el Samsung Galaxy Book S, que sin tener pantalla plegable sí destaca por su delgadez (11,8 mm) y peso (950 g) y que por tanto puede sacar provecho de estos microprocesadores híbridos y su eficiencia.
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sanamarcar
Y algún dato comparativo para presentar estos micros. O le hacemos un acto de fe como dicen sus lideres. Dadnos el dinero por nuestra cara azul...
Eso sí, luego son los chinos los opacos xD.
p2dzca
Lo de Intel me parece escandaloso. Ayer mismo se hizo pública otra vulnerabilidad nueva en sus microprocesadores, CrossTalk, una más de muchas.
Tengo un par de ordenadores en los que, desde hace tres años, sólo instalo parches de seguridad y las aplicaciones permanecen estables. Ya he perdido la cuenta de las actualizaciones de 'microcode' de Intel que se han instalado debido a las vulnerabilidades de sus procesadores. Conforme se han instalado parches de Intel, se ha ido ralentizando el ordenador. Desde que se desveló Spectre hasta ahora, los ordenadores ejecutan las tareas de siempre entre 4 y 6 veces más lentas que antes de Spectre.
Intel se desentiende y nadie le exige nada. Lo que se está transigiendo con las empresas de electrónica e informática no se permite a otros sectores empresariales. Ni que decir tiene, ya no compro ordenadores con procesadores Intel.
dark_god
Lakefield es un salto adelante por parte de intel. A parte de foveros también está su integración con EMIB (aunque esta tecnología ya existe desde hace un tiempo) y un principio de modularidad con los núcleos de distintas arquitecturas al más puro estilo ARM. Por otra parte los 10nm llevan en modelos de intel de portátiles ya bastante, los uqe siguen en 14nm son los de desktop.
Han aprendido de sus errores y lakefield es una mejora convincente sobre lo que hay. Lo que tienen que hacer ahora es deshacerse de los 14nm y llevar todas estas mejoras a todas las gamas.
josemicoronil
En otro medio, he leído que Foberos 3D permite que en el mismo integrado estén CPU, caché, GPU, y RAM, uno encima del otro, lo cual siendo un conjunto completo de bajo consumo está muy bien.
Esto supone la posibilidad de hacer placas bases muy pequeñas, como la que se ve ilustrada en el post, que van a permitir meter baterías mucho más grandes, además de unas conexiones mucho más rápidas entre los componentes dentro del SoC, de ahí esa velocidad de memoria tan alta.
Me parece muy bien que Intel siga apostando y mejorando la movilidad de portátiles, tablets, y convertible de esta forma, aunque me gustaría verlo también en uso para CPUs de portátil algo más potentes que los ofrecidos (al menos los de la serie U), ya que ésto significaría más espacio en el portátil para todavía más batería.