Hace apenas unos meses pudimos ver en acción a la unidad SSD Samsung 850 Pro, la primera de este fabricante en usar memorias flash NAND con tecnología vertical 3D, más conocida como TLC 3D V-NAND. Gracias a dicha característica, los rendimientos de lectura y escritura de esa unidad eran formidables.
Ahora dicha tecnología podría llegar a unidades orientadas al usuario final. Estas unidades permiten entre otras cosas aprovechar más del doble de la producción de obleas de memoria utilizadas en estos discos, lo que teóricamente hará que contemos con soluciones más baratas, más rápidas y con mayor capacidad de almacenamiento.
Aunque aún no hay unidades SSD disponibles con dicha opción por parte de Samsung para usuarios finales, se espera que las filtraciones de las Samsung 850 EVO precisamente respondan a esta característica y den un nuevo salto en un apartado que puede mejorar de forma clara la eficiencia de nuestros ordenadores de sobremesa y portátiles.
La empresa ha confirmado que ya ha iniciado la producción masiva de estas células de tres capas (TLC, con 3 bits por capa). Los primeros chips TLC 3D V-NAND cuentan con 128 GB de capacidad y aunque no se sabe qué escala de fabricación se utiliza -se supone que los 42 nm tradicionales de otras memorias flash NAND-, sí se estima que esa reducción del coste podría abaratar estas unidades de forma notable.
Vía | KitGuru
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12 comentarios
rsd_raul
Yo llevo desde principios de julio esperando el 850 EVO para pasarme a los SSD y nada de nada, creo que antes voy a ver baterías con grafeno...
...Y no es que si pillo el 840 EVO me llevaría una desilusión, es que no me gustaría gastarme 100 pavos y que un mes después saquen el 850 EVO con más velocidad (mucha o poca) y más resistencia, que con lo que uso el ordenador puede llegar a hacer falta.
googlade
Una de las características que se promete con esta nueva tecnología de fabricación es la DURABILIDAD de estas unidades. La degradación hasta ahora ha sido el 'talón de aquiles' de los SSD y parece que Samsung va a mejorar bastante en este aspecto con la 3D nand.
A pesar que cueste menos de producir, o mejor dicho que en la misma oblea haya más cantidad de chips y por ello puedan salir más baratos en teoría, no creo que vayamos a ver una bajada enorme en el precio final de estas unidades a corto plazo ya que hay que amortizar las investigaciones y el desarrollo y además este valor añadido de durabilidad también hay que 'pagarlo'.
Sinar
jajajajaja, mas baratas...
sanamarcar
Aqui veo un error en la noticia, Samsung supongo que gracias al apilamiento vertical es capaz de usar nodos más viejos para realizar el chip y por tanto abaratar costes. Y claro aunque tengas 4 veces menos transistores en 42 nm que en 10 nm por decir una cifra, tienes 32 capas hacia arriba, que no se cuantas serán de conexion u su topología pero compensa. Porque en 2D vamos en 10 nm y claro cuesta mucho reducir más pero en 3D, que realmente seria un 2.5D tenemos tranquilamente 1.000.000 nm = 1 mm
totomo
y solo Samsung es capaz de sorprender al mundo con tal maravillosa tecnologia es por eso que sus productos son unicos e inigualables
rayluperro
gracias a estas compañías tenemos hoy lo que tenemos. confío en ellas.
placa4
¿SSD TLC?
O sea, que mucha velocidad, mucho bla bla, ¿pero lo usas 5 veces y se te queda frito?
Tengo entendido que el SLC es mejor que el MLC, y este a su vez es mejor que TLC, la celda triple es lo peor que hay. No pienso comprar SSDs TLC para que se me rompan en dos días.