La litografía de 3 nm ha dado muchos quebraderos de cabeza a TSMC. Y a Samsung. Estas dos compañías han tenido durante muchos meses problemas para alcanzar el rendimiento por oblea óptimo. Necesitan que sea de al menos el 70% para asegurar su rentabilidad y atraer más clientes, aunque el valor óptimo establecido por la industria es del 90%. Pese a todo, durante meses ambas empresas han tenido dificultades para llevar el rendimiento más allá del 60%.
Todavía no ha trascendido en qué valor de rendimiento por oblea se mueven ahora mismo, pero es probable que ambas estén ya por encima del 70%. Sea como sea la auténtica protagonista de este artículo es la litografía de 3 nm de TSMC. Durante el último trimestre de 2023 solo Apple recurrió a este nodo de la compañía taiwanesa, por lo que los chips de 3 nm representaron únicamente el 15% de los ingresos de TSMC durante este periodo. En 2024 el panorama va a cambiar.
Apple, Intel y AMD tirarán del carro
Un interesantísimo informe preparado por el medio ICsmart.cn refleja que en 2024 la litografía de 3 nm de TSMC no será reclamada únicamente por Apple; Intel y AMD también apostarán por ella. Y quizá lo haga algún otro cliente habitual de TSMC, como MediaTek o Qualcomm, aunque por el momento esta posibilidad es solo una conjetura. La información que está bien atada es la que prevé que Apple, Intel y AMD encargarán a TSMC la fabricación de circuitos integrados empleando su litografía de 3 nm.
Durante el año fiscal 2024 el 20% de los ingresos de TSMC procederá de sus nodos de 3 nm
Según el informe que he mencionado en el párrafo anterior durante el año fiscal 2024 el 20% de los ingresos de TSMC procederá de sus nodos de 3 nm, por lo que la diferencia frente a 2023 es notable. Actualmente Apple recibe del nodo N3B de TSMC el SoC A17 Pro y los procesadores M3 para los ordenadores iMac y MacBook, pero en 2024 presumiblemente el SoC A18 de los iPhone 16 y el procesador M4 de los próximos Mac serán fabricados por TSMC empleando su litografía de 3 nm.
Por otro lado, AMD está preparando sus próximos procesadores con microarquitectura Zen 5, que presumiblemente estarán fabricados empleando las litografías de 3 y 4 nm de TSMC. Es importante que tengamos en cuenta que AMD utiliza chiplets, y una de las ventajas de esta arquitectura desagregada es que cada chiplet puede estar fabricado con una tecnología de integración distinta. Probablemente los próximos procesadores de AMD llegarán durante el segundo semestre de este año.
Nos queda Intel. Esta compañía es actualmente el segundo mayor fabricante de semiconductores del planeta, pero también es un cliente de TSMC. Un buen cliente. De hecho, presumiblemente va a encargar a su competidor taiwanés y al mismo tiempo colaborador la fabricación de sus próximos procesadores con nombre en código 'Lunar Lake MX' en su nodo de 3 nm.
Será la primera vez que Intel cede a otro fabricante de chips la producción de uno de sus productos destinados al mercado de gran consumo. Según el informe del que he hablado unas líneas más arriba TSMC iniciará la fabricación a gran escala de estos chips durante el segundo trimestre de 2024.
Imagen | TSMC
Más información | ICsmart.cn
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