La alianza que han forjado Huawei y SMIC es muy robusta. A ambas compañías les va su futuro en ella. Las sanciones de EEUU y sus aliados han obligado al principal diseñador chino de chips y al fabricante más importante de semiconductores del país liderado por Xi Jinping a trabajar juntos y con más ahínco que nunca para proteger su negocio. El SoC Kirin 9000S que late en el interior del smartphone Mate 60 Pro de Huawei es uno de los productos resultantes de esta alianza.
Este chip, como os hemos contado en varios artículos desde que vio la luz en agosto de 2023, ha sido fabricado por SMIC utilizando los equipos de litografía de ultravioleta profundo (UVP) de ASML que esta última compañía neerlandesa ya no puede entregarle como consecuencia del paquete de sanciones de EEUU que entró en vigor el pasado 16 de noviembre. Los ingenieros de SMIC y Huawei han logrado fabricar el SoC Kirin 9000S empleando su litografía de 7 nm de segunda generación.
No obstante, aunque al principio no estaba del todo claro, no tardamos en confirmar que se habían visto obligados a recurrir a una técnica conocida como multiple patterning. Esta estrategia de fabricación de semiconductores consiste en transferir el patrón a la oblea en varias pasadas con el propósito de incrementar la resolución del proceso litográfico. Puede tener un impacto al alza en el coste de los chips y a la baja en la capacidad de producción, pero funciona. De hecho, funciona lo suficientemente bien para que SMIC siga utilizándola en otro chip para Huawei.
El procesador HiSilicon Taishan V120 de 7 nm para servidores ya está listo
Financial Times asegura haber tenido acceso a las declaraciones de dos expertos que defienden que SMIC está ultimando el refinamiento de sus procesos de fabricación de semiconductores en sus máquinas UVP. Su propósito, según esta fuente, es disponer de la tecnología necesaria para fabricar circuitos integrados de 5 nm de forma masiva antes de que concluya este año. Es algo creíble que encaja a la perfección con el vaticino que hicieron los técnicos de TechInsights hace ya casi seis meses.
Los núcleos Taishan V120 verán la luz oficialmente en la CPU para servidores Kunpeng 930 de Huawei
En cualquier caso, ahora mismo la litografía más avanzada que tiene este fabricante de chips en producción es la de 7 nm de segunda generación con la que fabrica no solo el SoC Kirin 9000S, sino también el nuevo procesador HiSilicon con núcleos Taishan V120, ambos para Huawei. Los núcleos de este último chip están implementados presumiblemente sobre la misma microarquitectura empleada en los núcleos de alto rendimiento del SoC Kirin 9000S. No obstante, existe un consenso en los medios especializados, y nosotros lo compartimos, que prevé que los núcleos Taishan V120 verán la luz oficialmente en la CPU para servidores Kunpeng 930 de Huawei.
Lo más interesante es que hace unas horas se ha filtrado el rendimiento que arroja el procesador con núcleos Taishan V120 en la prueba mononúcleo de Geekbench 6, y se mueve en la misma órbita que el procesador para servidores EPYC 7413 con núcleos Zen 3. AMD lanzó sus procesadores implementados sobre esta microarquitectura a finales de 2020, y desde mediados de 2022 tiene lista Zen 4, que es una implementación más avanzada. Aun así, con toda probabilidad para Huawei es un éxito tener preparada ya una microarquitectura con un rendimiento equiparable al de la solución de anterior generación de AMD.
Imagen | ASML
Más información | TechPowerUp
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