ASML planea entregar a sus clientes anualmente a partir de 2025 unos 20 equipos de litografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura. Esta es la máquina de fabricación de circuitos integrados más avanzada que tiene esta empresa de Países Bajos, y por el momento solo ha entregado uno de estos equipos. Lo tiene Intel en su planta de Hillsboro (EEUU) en fase de pruebas. El propósito del equipo TWINSCAN EXE:5000 (esta es la denominación comercial de esta máquina) es permitir a los fabricantes de semiconductores producir chips de 2 nm y más allá.
Según ASML un equipo UVE de alta apertura será capaz de fabricar más de 200 obleas por hora siempre y cuando, eso sí, todos los procesos involucrados en la producción de los circuitos integrados hayan alcanzado la madurez. Intel todavía está lejos de este hito. De hecho, sus ingenieros y los de ASML acaban de terminar con éxito la primera fase de la instalación y las pruebas en la que han estado enfrascados durante los últimos dos meses. Este es el proceso al que ellos llaman 'first light' e identifica la puesta en marcha de la máquina.
A priori puede parecernos que se trata de un logro modesto, pero no es así. Es importante en la medida en que la protagonista es la primera de las máquinas de litografía de una nueva generación de equipos que aún tiene un camino muy largo por delante. El hecho de que los técnicos de Intel y ASML hayan logrado completar con éxito la primera exposición de prueba sobre una oblea tratada con productos químicos sensibles a la luz les invita a mirar hacia delante con optimismo. Y para Intel es crucial porque su itinerario depende de esta máquina.
Intel iniciará la producción de chips en el nodo 10A en 2027, aunque no a gran escala
La litografía 14A será la primera en la que Intel utilizará los equipos UVE de alta apertura de ASML. Su roadmap no desvela el momento exacto en el que estará lista esta tecnología de integración, pero es razonable asumir que ese momento llegará en 2026 debido a que en 2027 estará preparada la litografía 14A-E, que no será otra cosa que una revisión de la tecnología de integración 14A original. En cualquier caso, Intel prevé que durante la primera mitad de 2024 esté listo el nodo 20A, y a lo largo del segundo semestre de este año pretende estar preparada para fabricar circuitos integrados en el nodo 18A.
La litografía 14A será la primera en la que Intel utilizará los equipos UVE de alta apertura de ASML
Un apunte importante antes de seguir adelante: los nanómetros ya no reflejan fielmente la longitud de las puertas lógicas u otro parámetro físico, como la distancia entre los transistores. Cada fabricante de chips los maneja con mucha libertad, lo que a los usuarios nos impide comparar directamente las litografías que intentan "vendernos". Cuando Intel nos habla de sus nodos 20A, 18A o 14A lo que nos está diciendo es que estas tecnologías de integración son equiparables, siempre según la propia Intel, a las litografías de 2 nm, 1,8 nm y 1,4 nm de TSMC o Samsung, que son sus principales competidores.
Sea como sea el itinerario actual de Intel no concluye con el nodo 14A. Keyvan Esfarjani, que es uno de los máximos responsables de la filial de esta compañía que está especializada en la fabricación de circuitos integrados, ha confirmado durante el evento Intel Foundry Direct Connect que la producción de chips en el nodo 10A (que presumiblemente será equivalente a las litografías de 1 nm de sus competidores) comenzará a finales de 2027. Tiene sentido si tenemos presente que en 2026 esta empresa planea tener preparado el nodo 14A, aunque, eso sí, la fabricación de semiconductores de 1 nm a gran escala llegará más tarde (posiblemente bien entrado 2028).
Imagen | ASML
Más información | Reuters | Tom's Hardware
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