Malas noticias para Intel y TSMC: construir una fábrica en EEUU es hasta cinco veces más caro que hacerlo en Asia

  • Los proveedores de Intel y TSMC tienen problemas para construir las plantas que han proyectado en Arizona

  • A EEUU le está costando mucho reconstruir la cadena de suministro vinculada a su industria de los chips

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La puesta a punto de las fábricas de circuitos integrados de última generación que Intel y TSMC están ultimando en Arizona (EEUU) se está complicando. Se está complicando muchísimo. Y es que al menos cinco de los proveedores que trabajan estrechamente con los dos mayores fabricantes de semiconductores del planeta se han visto obligados a retrasar la construcción de las plantas que deben dar servicio a las grandes fábricas de chips de Intel y TSMC.

Para que una planta de circuitos integrados de vanguardia opere correctamente necesita estar rodeada por otras fábricas más pequeñas que sean capaces de proporcionarle los productos químicos y los materiales que requiere la producción de chips avanzados. Algunos de los principales proveedores de Intel y TSMC en EEUU son LCY Chemical, Solvay, Chang Chun Group, KPPC Advanced Chemicals y Topco Scientific. Todas ellas tienen la intención de construir nuevas plantas en Arizona en las proximidades de las nuevas fábricas de Intel y TSMC para darles servicio, pero su plan va peor de lo esperado.

La reconstrucción de la cadena de suministro en EEUU es un auténtico desafío

La puesta a punto de las nuevas fábricas en EEUU no solo de TSMC, Intel, Samsung, GlobalFoundries o Texas Instruments, sino también de sus proveedores, está respaldada por el plan del Gobierno que persigue reducir la profunda dependencia que tiene su industria de los chips de Asia. Precisamente la construcción de las plantas de las empresas que he mencionado en el párrafo anterior, como LCY Chemical, Solvay o Chang Chun Group, interpreta un rol esencial en la reconstrucción de la cadena de suministro vinculada a la industria de los semiconductores estadounidense.

El mayor problema al que se enfrentan estas empresas es que los costes derivados de la construcción de las nuevas plantas se han disparado

El mayor problema al que se enfrentan estas empresas es que los costes derivados de la construcción de las nuevas plantas se han disparado. El precio de los materiales de construcción y los salarios se han incrementado. Y, para más inri, a las empresas de construcción no les está resultando fácil encontrar el personal cualificado que necesitan. Tres ejecutivos de otras tantas de las empresas que he mencionado unas líneas más arriba han declarado a Nikkei Asia que el coste de construcción de una planta en Arizona se ha disparado hasta ser cinco veces más alto que en Asia, lo que provoca una evidente pérdida de competitividad.

En esta complicada coyuntura los proveedores de Intel y TSMC que tienen proyectadas plantas en Arizona han decidido retrasar su construcción. Algunos han declarado que se trata de una decisión temporal, pero otros han pausado su proyecto de manera indefinida para reevaluar su viabilidad. Para Intel y TSMC las dudas razonables que están asaltando a sus proveedores representan un problema grave. Los necesitan para poder operar sus nuevas plantas, y ahora mismo no está en absoluto claro que la cadena de suministro vaya a estar disponible en un plazo de tiempo razonable.

De hecho, cabe la posibilidad de que algunos proveedores opten finalmente por no construir nuevas plantas en Arizona, lo que les obligaría a transportar sus productos desde otras fábricas en EEUU, o, incluso, desde el extranjero. En estas circunstancias los plazos de entrega y los costes serían más altos, como es lógico.

Curiosamente todo esto está sucediendo en el mismo momento en el que el Gobierno estadounidense está ultimando el reparto de las últimas subvenciones establecidas por el programa 'CHIPS and Science Act'. El Departamento de Comercio ha confirmado que atenderá las peticiones de los fabricantes de materiales avanzados y productos químicos cuando estén cerradas del todo las subvenciones que recibirán Intel, TSMC, Samsung y los demás fabricantes de circuitos integrados.

Imagen | TSMC

Más información | Nikkei Asia

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