TSMC, el mayor fabricante de semiconductores del planeta, no da abasto. Estas declaraciones de Mark Liu, el director general de esta empresa, reflejan con mucha claridad el momento tan desafiante que está atravesando su compañía: "Actualmente no podemos satisfacer el 100% de las necesidades de nuestros clientes, pero estamos haciendo lo posible para llegar al 80%. Creemos que es una circunstancia temporal. Una vez que se haya producido la expansión de nuestra capacidad de empaquetado de chips este problema se irá desvaneciendo", sostiene este ejecutivo.
Esto es lo que cree Mark Liu. Y lo vaticina debido a que es el plazo de tiempo que necesita TSMC para consolidar su nueva infraestructura de empaquetado. En esta declaración lo explica con mucha claridad: "El problema no es que haya escasez de chips para inteligencia artificial; lo que sucede es que nuestra tecnología COWOS de empaquetado avanzado de semiconductores no tiene la suficiente capacidad de producción". Según Liu la demanda de esta innovación se ha triplicado de forma súbita espoleada por el auge de los centros de datos para inteligencia artificial.
TSMC tiene un plan. Y Taiwán y Japón son sus mejores bazas ante los problemas de EEUU
A TSMC no le está yendo bien en EEUU. La planta de fabricación de semiconductores de vanguardia que está poniendo a punto en Arizona no iniciará la fabricación de chips a gran escala finalmente hasta 2025, cuando inicialmente iba a arrancar en 2024. El principal motivo que ha desencadenado este retraso es que a esta compañía le está costando mucho encontrar el personal cualificado que necesita para operar la planta no por falta de técnicos bien formados, sino debido sobre todo a que no aceptan las condiciones de trabajo de TSMC.
Los proveedores de materiales avanzados y productos químicos de TSMC han detenido la puesta a punto de sus propias plantas en Arizona
No obstante, también ha tenido algunos desencuentros con las autoridades locales, y, para más inri, sus proveedores de materiales avanzados y productos químicos han detenido la puesta a punto de sus propias plantas en Arizona debido al incremento de los costes de construcción. En estas circunstancias EEUU no representa una buena opción para que TSMC construya allí una o varias plantas de empaquetado COWOS avanzado. Las necesita con urgencia, como ha declarado Mark Liu, pero sus mejores opciones ahora mismo son Taiwán y Japón.
La relación que sostienen TSMC y Japón desde hace más de un año es mucho más placentera para esta compañía taiwanesa que la que mantiene con EEUU. De hecho, lo de TSMC y Japón es casi amor a primera vista. Comparten la misma cultura del trabajo, y, además, el Gobierno japonés está ofreciendo todo tipo de facilidades a TSMC para que construya más plantas de fabricación de semiconductores en su territorio. De hecho, la nueva fábrica de TSMC en Kumamoto (Japón) iniciará la producción de chips avanzados este mismo año.
Actualmente los ejecutivos de TSMC están evaluando la posibilidad de construir una planta de empaquetado avanzado en Japón, y tiene sentido si tenemos presente que además de la fábrica de Kumamoto planean construir una segunda planta de producción de circuitos integrados en la isla de Kyushu. No obstante, TSMC acaba de anunciar oficialmente que construirá dos plantas de empaquetado COWOS en la localidad de Chiayi, alojada en el sur de Taiwán.
Presumiblemente estas tres plantas de empaquetado avanzado representan el recurso que necesita esta compañía para resolver de un plumazo el cuello de botella al que se enfrenta ahora mismo. Veremos cómo le sale esta jugada, pero no debemos pasar por alto que poner a punto una planta de este tipo requiere como mínimo dos o tres años de trabajo.
Imagen | TSMC
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