La llegada del primer equipo de litografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura (High-NA) a la planta de Intel en Hillsboro (EEUU) ha sido todo un acontecimiento. Esta sofisticadísima y compleja máquina ha viajado en avión desde el aeropuerto más cercano a la sede de ASML en Países Bajos, que es el lugar en el que ha sido fabricada, hasta el aeropuerto más próximo a la planta de Intel en Oregón. Actualmente este es el equipo de fabricación de chips de vanguardia más avanzado que existe. Y también es descomunal.
Pesa tanto como dos Airbus A320 e incorpora más de 100.000 piezas, 3.000 cables, 40.000 pernos, y también más de 2 km de conexiones eléctricas. El equipo de fotolitografía TWINSCAN EXE:5000 diseñado y fabricado por ASML es un auténtico coloso, y, como podemos intuir, manipularlo no es sencillo. Intel ha publicado un vídeo en su cuenta de YouTube en el que nos enseña con todo lujo de detalles cómo resolvieron sus ingenieros su transporte desde el avión hasta la fábrica de Intel, y después cómo instalaron el equipo en su lugar.
Este es el 'unboxing' más caro y complejo del que vamos a ser testigos en mucho tiempo
Intel es el primer gran fabricante de semiconductores que ha apostado por los equipos de litografía UVE de alta apertura de ASML. Samsung por el momento no se ha manifestado oficialmente, y numerosas voces fiables se han alzado en Asia para prever que TSMC aún tardará en instalar las máquinas de alta apertura en sus plantas de vanguardia. De hecho, varios analistas de la industria de los semiconductores defienden que TSMC no usará los equipos UVE High-NA hasta que introduzca su litografía de 1 nm en 2029 o 2030.
La postura de TSMC nos recuerda que con los refinamientos adecuados los equipos de litografía UVE de primera generación pueden ser utilizados para producir chips de 2 nm, e, incluso, más allá
Por un lado la postura de TSMC nos recuerda que con los refinamientos adecuados los equipos de litografía UVE de primera generación pueden ser utilizados para producir chips de 2 nm, e, incluso, más allá (ya veremos con qué rendimiento por oblea). Y, además, si finalmente TSMC confirma esta estrategia no empezaría a producir circuitos integrados de forma masiva empleando la máquina UVE High-NA de ASML hasta finales de esta década. Intel, sin embargo, planea iniciar la fabricación de chips en su nodo 18A empleando el equipo de litografía UVE High-NA en 2026. Los dos años que restan hasta ese momento los aprovecharán sus ingenieros para optimizar los procesos y llevar a cabo todo tipo de pruebas.
En el vídeo de Intel que publicamos encima de estas líneas podemos ver que el transporte desde el aeropuerto de Oregón hasta las instalaciones de Intel lo resolvieron recurriendo a un camión para cargas de gran tonelaje, como cabía esperar. No obstante, la parte más curiosa del vídeo llega unos segundos después, justo en el momento en el que el equipo de litografía es introducido en la sala limpia cubierto por una manta que con toda seguridad persigue protegerlo de cualquier forma de contaminación presente en el ambiente.
Todos los procedimientos de los que somos testigos durante los 57 s que dura este vídeo se llevan a cabo con un mimo extremo, y no es para menos si tenemos presente lo delicados que son algunos de los componentes del equipo de litografía, como los espejos de ZEISS o la fuente de emisión de radiación ultravioleta de Cymer. Después presenciamos brevemente el ensamblaje de los demás componentes de esta complejísima máquina. ASML prevé entregar a sus clientes anualmente a partir de 2025 unos 20 equipos de este tipo con un propósito: poner en sus manos la posibilidad de producir chips de 2 nm y más allá. Sea como sea aún tendremos que esperar unos dos años para comprobar de qué son capaces estos prodigios de la ingeniería.
Imagen | ASML
Más información | Intel
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