Hace tiempo que los usuarios de PCs de sobremesa tienen a su disposición todo tipo de componentes para acudir a la refrigeración líquida y poder así garantizar temperaturas aceptables de los componentes incluso cuando estos funcionan por encima de sus especificaciones de fábrica y hacemos alguna operación de overclocking en ellos.
Ahora un grupo de ingenieros en los Fujitsu Laboratories en Kawasaki (Japón) han ideado un sistema que podría ser aplicado a dispositivos móviles. Como en el caso de los PCs, la idea es la de utilizar un pequeño bucle con un tubo extradelgado de cobre relleno de agua. En uno de sus extremos tenemos ese agua se vaporiza, y al otro se condensa para volver a circular y enfriar esos componentes internos de nuevo.
Refrigeración líquida en miniatura
La innovación real es la de lograr que todo este sistema de refrigeración sea lo suficientemente compacto como para poder ser integrado en un smartphone. En el caso de este sistema, el pequeño tubo y las secciones de evaporación tienen un grosor de 0,6 mm, mientras que el condensador tiene un grosor de 1 mm. El circuito total mide 107 por 58 mm, lo que permite que efectivamente los fabricantes puedan plantearse esta opción.
Los responsables de este proyecto indican que anteriores intentos de aplicar este concepto se quedan muy atrás, y su dispositivo ofrece una transmisión de calor cinco veces superior a la de esos intentos previos. No solo eso: la disposición de los distintos elementos puede personalizarse, de forma que se adapten a la forma del producto.
Ahora el objetivo es refinar el diseño, lograr que los costes de producción se reduzcan, e implementar esta solución en dispositivos móviles a partir de 2017. No obstante su aplicación puede ir mucho más allá, y estos ingenieros están valorando su aplicación también en campos como la infraestructura de comunicaciones o equipos médicos, así como a pequeños portátiles que puedan beneficiarse también de un sistema de este tipo.
Vía | IEEE Spectrum
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