Alemania está atravesando un mal momento económico. Reforzar su economía es una prioridad en la que el Gobierno liderado por Olaf Scholz lleva muchos meses trabajando.
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Cada vez tenemos más evidencias que reflejan que TSMC, el mayor fabricante de semiconductores del planeta, no va a instalar en sus fábricas aún el nuevo equipo de litografía de ASML.
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Pat Gelsinger, el director general de Intel, tiene muy claro hacia dónde quiere que vaya su compañía. Y parece que poco a poco está cumpliendo su promesa.
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El equipo de litografía UVE de alta apertura de ASML es un prodigio de la tecnología. Esta sofisticada y complejísima máquina ha sido diseñada por esta compañía neerlandesa para derribar la barrera de los 3 nm.
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TSMC marca la pauta desde hace años desde un punto de vista estrictamente tecnológico. De hecho, esta es la principal razón por la que su negocio es tan sólido.
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Un equipo de litografía de ultravioleta extremo de primera generación contiene más de 100.000 piezas, 3.000 cables y 40.000 pernos, y las nuevas máquinas UVE de alta apertura de ASML son todavía más complejas.
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NVIDIA lidera el mercado de los chips para aplicaciones de inteligencia artificial con una rotundidad indiscutible.
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TSMC no es el único fabricante de circuitos integrados que está trabajando para desarrollar su tecnología vinculada a la fotónica del silicio. Intel, NVIDIA o SK Hynix son algunas de las empresas que no quieren quedarse atrás.
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2023 ha sido un mal año para los diseñadores y los fabricantes de semiconductores. Incluso a TSMC le ha ido peor que en 2022, aunque su inercia le ha permitido capear el temporal bastante bien.
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Apple es el mejor cliente de TSMC. Con diferencia. En 2021 el 26% de los ingresos de este fabricante de semiconductores taiwanés procedió de la firma de la manzana.
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Según la consultora AMR en 2031 el mercado de los chips para aplicaciones de inteligencia artificial tendrá un volumen de facturación de más de 263.000 millones de dólares.
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Richard Lee, el presidente de TEEMA, ha declarado hace apenas unas horas que las compañías a las que representa la organización que dirige están reubicando su infraestructura de producción fuera de Taiwán.
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La fábrica de semiconductores que está equipando actualmente TSMC en Arizona (EEUU) debería empezar a producir chips de alta integración a gran escala durante 2024. Pero no lo hará.
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Intel está afrontando inversiones multimillonarias con el propósito de expandir y reforzar su red de plantas de fabricación, empaquetado, ensamblaje y verificación de semiconductores.
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Ahora más que nunca Huawei y SMIC están en el punto de mira de EEUU.
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En teoría los equipos de litografía UVE de alta apertura permitirán a los fabricantes de semiconductores producir circuitos integrados más allá de la barrera de los 3 nm.
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La posición de liderazgo de TSMC en la industria de la fabricación de semiconductores es tan sólida como la de ASML en el mercado de los equipos de litografía o la de NVIDIA en el terreno del hardware para inteligencia artificial.
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Los circuitos integrados de 3 nm están dando muchos quebraderos de cabeza a TSMC y Samsung.
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La fábrica de semiconductores que está intentando poner en marcha TSMC en Arizona (EEUU) le está dando muchos quebraderos de cabeza.
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El fabricante de equipos de litografía neerlandés ASML es la joya de la corona europea si nos ceñimos a la industria de los semiconductores, y Alemania está decidida a afianzarse como el bastión europeo de la fabricación de chips.
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