Nuestros dispositivos y ordenadores suelen hacer uso de un buen número de chips que proceden de distintos fabricantes. Integrarlos y hacer que trabajen juntos es complejo, pero un nuevo estándar está ahora planteando una prometedora solución de futuro.
Se trata del llamado Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), un sistema que tiene como objetivo estandarizar y facilitar la combinación de esos chips especializados, llamados chiplets, en futuros SoCs como los que por ejemplo se usan móviles y portátiles.
Fabricando SoCs como quien se monta un PC
El concepto de chiplet es ya un viejo conocido. AMD los usaba en procesadores como los Ryzen 7 3700X y Ryzen 3900X haciendo uso de diseños MCM (Multi-Chip Modules) que aglutinaban varios chiplets. Intel también aprovecha el concepto en sus procesadores gráficos Intel Xe, pero esta propuesta va más allá.
La idea de UCIe es crear un estándar para conectar chiplets entre sí, facilitando así que diversos fabricantes puedan mezclar de forma adecuada sus componentes a la hora de crear sus SoCs. En esencia hacemos algo parecido en el PC cuando conectamos a la placa base una tarjeta gráfica, una de sonido o una de red y las combinamos para expandir las prestaciones del equipo.
A diferencia de los chips monolíticos —donde se integran todas las funciones en un gran chip único— los chiplets aplican una estrategia que casi podríamos calificar de "divide y vencerás", segmentando cada función y haciendo que un pequeño chip se encargue de ella para luego combinar esos chips en ese chiplet final.
Eso permite ganar en modularidad y en capacidad de expansión, y es una apuesta de futuro prometedora que, eso sí, acaba de iniciar sus pasos. De momento el proceso de estandarización se centra en establecer reglas para poder interconectar chiplets en paquetes de componentes más grandes.
Si todo va como se espera, en el futuro podríamos tener una industria UCIe que tuviera bien definido y disponible cada elemento y prestación y que permitiría a un fabricante hacerse SoCs a medida combinando chiplets de unos y de otros como si se estuviese fabricando un PC a medida.
De momento el esfuerzo ya ha unido a algunas de los fabricantes de semiconductores y empresas tecnológicas más importantes del mundo. AMD, ASE, ARM, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung e incluso TSMC están metidas en el ajo —NVIDIA no, curiosamente—, y ese es ya un buen indicio de que este proyecto podría ir ganando enteros en el futuro. Estaremos atentos.
Vía | The Verge
Más información | BusinessWire | UCIe
