Europa no puede permitirse perder el tren de los semiconductores. Ahora mismo está lejos de la cabeza tractora, que sin lugar a dudas es Asia, pero en ningún caso puede apearse de este tren. No en una coyuntura en la que los chips cada vez son más relevantes desde un punto de vista geopolítico, científico y económico. El Viejo Continente se ha fijado como meta a medio plazo producir el 20% de los circuitos integrados del mercado en 2030, y la Ley Europea de Chips movilizará 43.000 millones de euros entre inversión pública y privada para lograrlo.
Además, a principios de junio de 2023 la Comisión Europea aprobó el proyecto IPCEI ME/CT, una iniciativa en la que intervienen catorce países europeos, entre los que se encuentra España, y que movilizará 8.100 millones de euros en financiación pública para fomentar la investigación, la innovación y el desarrollo en materia de semiconductores y comunicaciones. La joya de la corona europea en materia de semiconductores es ASML, la compañía neerlandesa que diseña y fabrica los equipos de fotolitografía más avanzados del mercado, pero a medio plazo no basta. Europa necesita ser más relevante.
España participa en el plan de Europa para liderar el encapsulado de chips
Si desviamos nuestra mirada por un momento hacia España merece la pena que no pasemos por alto el proyecto DioSiC. Su propósito es desarrollar las tecnologías necesarias para hacer posible la fabricación a gran escala de obleas de carburo de silicio policristalino. Este plan está enmarcado dentro del PERTE de Microelectrónica y Semiconductores (conocido popularmente como PERTE Chip) y tiene un presupuesto de 3,3 millones de euros al que el Estado contribuye asumiendo el 68% del coste total.
España participa en la puesta a punto de la línea piloto europea que persigue liderar la integración y el encapsulado de componentes y sistemas electrónicos
No obstante, esto no es todo. España también participa activamente en la puesta a punto de la nueva línea piloto europea que persigue liderar la integración y el encapsulado de componentes y sistemas electrónicos. La institución española que está involucrada en este plan es el Instituto de Microelectrónica de Barcelona del CSIC (IMB-CNM-CSIC), un centro que tiene mucha experiencia tanto en microelectrónica como en técnicas avanzadas de fabricación de circuitos integrados.
"Pretendemos trabajar en dos aproximaciones dependiendo de si se requiere la evacuación de altas densidades de calor, como en el caso de los ASIC, o si lo que se busca es una distribución homogénea de la temperatura, más aplicable al caso de los sensores de imagen y radiación. Todo ello con el objetivo de incorporar la refrigeración juntamente con el resto de funcionalidades en la integración heterogénea de sistemas", apunta Miguel Ullán, investigador del IMB-CNM-CSIC experto en tecnologías de refrigeración.
No cabe duda de que cualquier iniciativa que incremente la competitividad de Europa en una industria de carácter estratégico como la de los semiconductores debe ser bienvenida. Y, por supuesto, es una muy buena noticia que España participe activamente en ella. Una de las fortalezas del Viejo Continente es su capacidad científica, y a priori parece una buena idea recurrir a ella.
De hecho, los pilares de los ordenadores cuánticos se afianzaron en Europa, y, pese a esto, es evidente que desde un punto de vista industrial en este terreno este continente se ha quedado rezagado. Ahora mismo alcanzar a Asia en su conjunto o a EEUU parece muy difícil, pero cuando menos Europa debe ser más relevante en materia de semiconductores a medio plazo. Crucemos los dedos para que sea así.
Más información | CSIC
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