Circuitos integrados

La máquina de fabricación de chips más avanzada que existe ahora mismo es el equipo de litografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura (High-NA) que produce la compañía neerlandesa ASML.

Rusia en este ámbito está pasando relativamente desapercibida, y la noticia en la que estamos a punto de indagar nos recuerda que no debería ser así.

El Gobierno de Xi Jinping está poniendo toda la carne en el asador. Y es que este no es en absoluto el primer fondo de inversión respaldado por el Estado chino que persigue reforzar su industria de los semiconductores.

En 2031 el mercado de los chips para aplicaciones de inteligencia artificial (IA) tendrá un volumen de facturación de más de 263.000 millones de dólares.

ASML tardó más de dos décadas en tener lista una máquina de litografía UVE plenamente funcional, y contó con el respaldo económico y tecnológico de sus mejores clientes.

Su fotolitografía de 3 nm ha dado muchos quebraderos de cabeza a TSMC. Y a Samsung. Estas dos compañías han tenido durante muchos meses problemas para alcanzar el rendimiento por oblea óptimo.

Para el Gobierno de Corea del Sur su industria de los semiconductores tiene un rol estratégico, al igual que las de la producción de paneles OLED o la fabricación de baterías.

TSMC está afianzando su infraestructura de fabricación de semiconductores fuera de Taiwán.

Confiemos en que a pesar de la tensión que sostienen, China y Taiwán nunca lleguen a las manos.

Europa no quiere quedarse fuera de la industria de los chips de alta integración. Este es su plan para evitarlo.

Actualmente Taiwán tiene tan solo dos reactores nucleares en operación, ambos instalados en la planta de Maanshan.

De todas las sanciones impuestas por EEUU y sus aliados en materia de semiconductores probablemente la que más daño está haciendo a China es la que le impide acceder a los mejores equipos de litografía de ASML.