El itinerario sobre el que trabaja TSMC intimida. La compañía taiwanesa lidera con pulso firme la industria de fabricación de semiconductores con una cuota de nada menos que el 54%, y no hay ninguna pista que nos invite a prever que su hegemonía vaya a verse comprometida. Al menos a corto o medio plazo.
En febrero de 2021 Liu Deyin, uno de los principales ejecutivos de esta empresa, confirmó que la puesta a punto de su fotolitografía de 3 nm iba como la seda, y remarcó que podrían iniciar la producción a gran escala de circuitos integrados empleando esta tecnología de integración antes de que finalizase 2022.
No obstante, esto no es todo. También adelantó que los avances que los ingenieros de TSMC están introduciendo en los procesos litográficos que emplean la tecnología UVE (ultravioleta extremo) les permitirán producir chips de 2 nm no más allá de 2024. Y de 1 nm en 2026. Parecen unas previsiones muy optimistas, pero si observamos sus últimos logros lo más prudente es que nos las tomemos en serio.
TSMC ya está fabricando chips de 3 nm para Alphawave. Y Apple se frota las manos
El nodo N3E de TSMC, que es el que emplea la litografía de 3 nm de segunda generación, ya está produciendo semiconductores en grandes cantidades. Los primeros chips fabricados masivamente por esta compañía empleando esta tecnología son los ZeusCORE100 de Alphawave. Son unos circuitos integrados avanzados que implementan varios estándares de última generación, como 800G Ethernet, PCI Express 6.0 o CXL 3.0, entre otros.
El nodo N3E de TSMC multiplica por 1,7 la densidad de transistores del nodo N5
No obstante, lo más interesante es que el nodo N3E, según TSMC, entrega una velocidad de conmutación un 18% más alta que el nodo N5 manteniendo el mismo consumo. O bien puede mantener la misma velocidad que este último, pero reduciendo el consumo un 34%. Además, esta tecnología consigue multiplicar la densidad de transistores del nodo N5 por 1,7. No suena nada mal.
Dadas las circunstancias no resulta extraño que a TSMC le lluevan las peticiones de los clientes que quieren iniciar la producción de chips en su nodo N3E. Apple es uno de ellos. De hecho, el diario Nikkei Asia ha anticipado que los de Cupertino planean tener sus primeros chips producidos con esta tecnología litográfica de TSMC en 2023.
Según este medio estos circuitos integrados serán los futuros procesadores A17 Bionic, y serán presumiblemente los que utilizarán los iPhone más avanzados que llegarán el año que viene. No obstante, Nikkei Asia va más allá: asegura que los chips M3 también se fabricarán en el nodo N3E de TSMC. Samsung e Intel, que son los fabricantes de semiconductores que persiguen a mucha distancia a esta compañía, no van a tener nada fácil seguir sus pasos.
Imagen de portada: TSMC
Más información: Alphawave
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