Pat Gelsinger, el director general de Intel, está convencido de que su compañía tendrá los mejores transistores de la industria de los semiconductores en 2025. En menos de dos años. Parece un propósito difícil de alcanzar si tenemos presente que TSMC y Samsung actualmente mantienen en producción nodos litográficos más avanzados que los que tiene en marcha Intel. Aun así, Gelsinger y sus ejecutivos han puesto sobre la mesa un itinerario que persigue revestir de credibilidad su plan.
Y es que prevén tener preparado el nodo Intel 3 para iniciar la fabricación durante el segundo semestre de este año, así como empezar la producción de chips en el nodo Intel 20A (2 nm) durante la primera mitad de 2024. Y, lo que si cabe es más sorprendente, también planean tener listo el nodo litográfico 18A (1,8 nm) durante la segunda mitad del próximo año. No obstante, su receta requiere un ingrediente más que no podemos pasar por alto: la estrategia IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturing).
Las sinergias en la industria de los chips son sorprendentes (aunque también razonables)
Intel quiere desarrollar su infraestructura de fabricación de semiconductores con el propósito de dar respuesta no solo a sus propias necesidades, sino también a las de sus clientes. Y para lograrlo está afrontando inversiones multimillonarias. Las dos plantas de semiconductores que está poniendo a punto actualmente en Arizona (Estados Unidos) le costarán 20.000 millones de dólares, pero esto no es ni mucho menos todo.
La complicidad de Intel y TSMC perdurará en el futuro como parte de la estrategia IDM 2.0 de Pat Gelsinger
También está construyendo una fábrica de chips de 25.000 millones de dólares en Kiryat Gat (Israel); prepara la puesta en marcha de una planta de 30.000 millones de dólares en Magdeburgo (Alemania); invertirá 4.600 millones de dólares en unas nuevas instalaciones que estarán alojadas en Breslavia (Polonia), y, por último, gastará 13.000 millones de dólares más en la expansión de su fábrica de Leixlip (Irlanda). Intel no asumirá el 100% de estas inversiones debido a que recibirá subvenciones jugosas de los Gobiernos de los países implicados. Aun así, su apuesta intimida desde un punto de vista económico.
Lo curioso es que su relación con TSMC, que es junto a Samsung su principal competidor en la industria de fabricación de circuitos integrados, no se ciñe exclusivamente a la competencia en el ámbito del desarrollo de tecnologías de integración de vanguardia que les ayuden a atraer nuevos clientes; TSMC también fabrica chips para Intel. Lleva haciéndolo muchos años, y esta relación de complicidad perdurará en el futuro como una parte importante de la estrategia IDM 2.0 que ya ha puesto en marcha la empresa liderada por Pat Gelsinger.
Es más, los analistas de la compañía de servicios financieros Goldman Sachs defienden que Intel reforzará a corto plazo su relación con TSMC derivando a esta empresa taiwanesa la fabricación de una parte importante de sus semiconductores. Según estos técnicos en 2024 Intel comprará a TSMC chips por valor de 5.600 millones de dólares, y en 2025 esta cifra se incrementará hasta los 9.700 millones de dólares.
Todos ganan. Gana Intel porque se beneficiará de la capacidad de producción y las litografías de vanguardia de su colaborador/competidor. Y, sobre todo, gana TSMC debido a que recibirá un respaldo económico muy importante que se sumará al que ya tiene pactado con Apple, MediaTek, NVIDIA o AMD, entre otros clientes de su cartera.
Imagen de portada: Intel
Más información: TrendForce
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