Intel ha cambiado mucho después del regreso de Pat Gelsinger en febrero de 2021. Han transcurrido solo tres años, pero esta compañía es objetivamente más ambiciosa y está logrando mantener una cadencia de lanzamientos impensable antes de la llegada de Gelsinger a la dirección general. En octubre de 2022 este ejecutivo aseguró durante una entrevista con The Wall Street Journal que Intel tendría los mejores transistores y la tecnología de integración más avanzada del mundo en 2025.
En aquel momento lo más razonable era considerar esa afirmación una bravuconada. TSMC y Samsung tenían en operación nodos litográficos mucho más avanzados que los de Intel, por lo que resultaba difícil aceptar que en tan solo tres años el equipo liderado por Gelsinger fuese capaz no solo de ponerse a la altura de sus competidores, sino, incluso, de superarlos. Hoy no parece imposible. Y no lo parece porque Intel está cumpliendo escrupulosamente su itinerario a pesar de que a priori prometía algo exageradamente ambicioso: cinco nodos en cuatro años.
El nodo 14A estará listo en 2026 y será el primero que usará litografía UVE High-NA
Intel tiene la intención de consolidarse como el segundo mayor fabricante de semiconductores en el mercado global antes de que finalice esta década. A priori puede parecer que esta frase no dice gran cosa, pero nada más lejos de la realidad. Dice mucho. Y lo dice porque oficializa algo importante: la distancia que mantiene la compañía taiwanesa TSMC, que es el mayor fabricante de circuitos integrados del planeta, sobre sus dos competidores más aventajados, que no son otros que Intel y Samsung, es insalvable a corto y medio plazo.
Intel pretende estar preparada para fabricar circuitos integrados en el nodo 18A durante el segundo semestre de 2024
Y en esta coyuntura Intel ha depositado sus ojos sobre Samsung. Actualmente la cuota de mercado global de TSMC es algo superior al 50%, mientras que la de Intel y Samsung se mueve en la órbita del 17 al 20% para ambas compañías. Es evidente que un plan realista requiere prestar atención al competidor más cercano y dar los pasos necesarios para desmarcarse de él y superarlo. Lograr este hito exige que Intel ponga a punto nodos litográficos competitivos, y su plan prevé que durante la primera mitad de 2024 esté listo el nodo Intel 20A, y a lo largo del segundo semestre de este año esta compañía pretende estar preparada para fabricar circuitos integrados en el nodo 18A. No obstante, como podemos ver en la siguiente imagen, su itinerario no acaba aquí.
Y es que cuando la producción de chips en el nodo 18A esté consolidada Intel pondrá a punto el nodo 14A (1,4 nm). El roadmap que podemos ver encima de estas líneas no desvela el momento exacto en el que estará lista esta tecnología de integración, pero es razonable asumir que ese momento llegará en 2026 debido a que en 2027, y esto sí lo refleja la imagen, estará preparada la litografía 14A-E, que no será otra cosa que una revisión de la tecnología de integración 14A original.
Sea como sea hay otro dato importante que merece la pena que no pasemos por alto: la litografía 14A será la primera en la que Intel utilizará los nuevos y carísimos equipos de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura (High-NA) fabricados por ASML. Cada uno de ellos cuesta unos 350 millones de euros. Actualmente Intel está probando una de estas máquinas en su planta de Hillsboro (EEUU), por lo que es razonable que sus ingenieros se vean obligados a invertir dos años en dominar y optimizar los procesos involucrados en la operación de estas máquinas.
Tenemos pistas que nos indican que TSMC no iniciará la producción de chips en los equipos UVE de alta apertura hasta 2030, lo que podría dar a Intel una ventaja competitiva importante si, eso sí, consigue alcanzar un rendimiento por oblea óptimo con su próxima litografía 14A.
Imágenes | Intel
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