La conferencia Hot Chips que se celebró el pasado fin de semana ha servido para desvelar buena parte de los detalles del chip SoC (System-on-Chip) que Microsoft utilizará en la inminente Xbox One.
Este desarrollo hará uso de un proceso litográfico de 28 nm, y será fabricado por TSMC. Su tamaño es considerable, 363 mm cuadrados, y eso permite albergar 5.000 millones de transistores. Más del triple de los procesadores Haswell actuales, que tienen una superficie de la die de 177 mm cuadrados y que disponen de 1.400 millones de transistores.
Las características de este singular sistema de procesamiento fueron diseccionadas en dicha conferencia, donde se explicaron las principales ventajas de una concepción que medios como ExtremeTech han analizado en detalle.
En ese SoC tiene cabida la memoria caché ESRAM de 32 MB, la GPU (con soporte DirectX 11.1+, 853 MHz tras el último cambio), la CPU (octo-core, x64, 1,6 GHz, 4 MB de caché L2) y 8 GB de memoria DDR3. A esos núcleos de procesamiento para la CPU (8) y la GPU (12, según los datos presentados en el evento) se suman otros dos núcleos para la gestión del audio y otro que posiblemente está reservado para la interacción con Kinect.
La arquitectura que Microsoft ha planteado para este chip parece prometedora, y aunque la solución de la PS4 es igualmente destacable, no parece que vayamos a tener problemas de potencia en ninguno de los dos casos.
Vía | ExtremeTech En Xataka | Xbox One y PS4, ¿almas gemelas en el hardware?
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