Sony se ha adelantado a todos: uno de sus ingenieros ha desmontado y destripado la PS5 para que podamos ver todos sus componentes y detalles técnicos con detalle, y hay algunos aspectos realmente llamativos de ese diseño interno.
Destaca por ejemplo la ranura M.2 para futuras unidades SSD PCIe 4.0 con las que aumentar la capacidad de la consola, pero también la solución de refrigeración de la consola, que además de un enorme ventilador de 120 mm y 45 mm de grosor cuenta con una curioso sistema de conducción térmica que hace uso del metal líquido para mejorar la disipación del calor generado por la CPU.
La PS5 al descubierto
En el vídeo oficial de algo más de 7 minutos publicado en YouTube podemos ver cómo Masayasu Ito, vicepresidente ejecutivo de ingenería en Sony, abre la consola con relativa facilidad y va mostrando el interior de una PS5.
Al hacerlo, primera sorpresa: en la carcasa interna tenemos dos orificios que se encargan de acumular el polvo que va entrando en la consola: quienes la abran podrán aspirar ese polvo directamente orientando el aspirador a esos agujeros.
A continuación aparece la ranura M.2 para unidades PCIe 4.0, lo que permitirá ampliar la capacidad de la consola en el futuro, aunque este tipo de ranura de expansión hace que la operación sea más engorrosa que en las Xbox Series S/X, donde la ranura de expansión da acceso a tarjetas que podemos insertar y extraer mucho más fácilmente.
Ese vídeo también muestra otro apartado importante al hablar de la refrigeración. Uno de los elementos fundamentales aquí es el enorme ventilador de 120 mm y 45 mm de grosor que permite que el caudal de aire que se mueve sea más que suficiente para mantener la temperatura generada por los componentes a raya sin que se genere apenas ruido.
La unidad de Blu-ray 4K está cubierta por una cubierta de metal y dos capas de aislantes para reducir el ruido generado por la unidad y la vibración cuando el disco gira. Al desmontar la placa se pueden ver tanto la CPU AMD Ryzen personalizada con arquitectura Zen 2 como la GPU AMD Radeon basada en la arquitectura RDNA-2 o los chips que completan los 16 GB de memoria GDDR6 en una curiosa disposición circular.
Los chips están soldados en ambas caras de la placa base, y mientras que los de memoria están en una cara, la CPU, GPU y los chips NAND Flash de la unidad SSD —junto con la controladora— están situados en la otra.
Es interesante el comentario que realizan al hablar de la forma en la que resolvieron la conducción térmica del SoC de la PS5 (CPU+GPU de AMD).
El llamado TIM (Thermal Interface Material) usado para la consola es metal líquido, que se combina con el gigantesco disipador y el ventilador para mantener esas temperaturas a raya en todo momento. En él se usan los célebres "heat pipes" que aún así, destaca el ingeniero, se comporta casi cómo una cámara de vapor (vapor chamber), un sistema aún más potente de refrigeración, gracias a su forma y al flujo de aire disponible en la consola.
La fuente de alimentación de 350 W —con una curiosa carcasa protectora que la adapta al diseño interno— es uno de los últimos componentes destacados que se muestran en ese despiece, que termina con una panorámica general de todos los elementos que conforman esa consola que ahora conocemos un poco mejor.
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