Malasia es una potencia global en empaquetado y verificación de circuitos integrados de vanguardia. A finales del pasado mes de agosto tuvimos la oportunidad de comprobarlo de primera mano debido a que Intel nos invitó a visitar las fábricas de chips que tiene en este país del sudeste asiático. Estas plantas residen en Penang y Kulim, dos exóticas y bonitas ciudades ubicadas al norte de Kuala Lumpur, y están especializadas en el procesado de las obleas de silicio que proceden de las fábricas de Intel en Israel e Irlanda.
Una de ellas, la conocida como KMDSDP (Kulim Die Sort Die Prep), se responsabiliza de la manipulación de las obleas de 300 mm con el propósito de extraer cada uno de los chips para que pueda ser posteriormente verificado y empaquetado. Esta planta también se encarga de evaluar la calidad y el rendimiento de cada procesador. La otra fábrica se conoce como SIMS (System Integration and Manufacturing Services) y se responsabiliza de diseñar y fabricar los equipos de test y las placas de verificación de chips utilizadas por Intel en todas sus fábricas.
Malasia es un país muy atractivo no solo para Intel y otros fabricantes de semiconductores estadounidenses; también lo es para las compañías de chips de China y Taiwán. Su atractivo reside en cuatro pilares fundamentales: tiene una cadena de suministro estable, un desarrollo tecnológico notable, pone a disposición de estas empresas personal muy cualificado y sus costes de producción son moderados. Para los fabricantes de circuitos integrados un país con estas características es una apuesta segura.
Malasia es el paraíso del empaquetado de chips
Cuando hablamos de empaquetado en este contexto no estamos describiendo la introducción de los chips en cajas para que puedan ser distribuidos. En realidad es un proceso mucho más complejo desde un punto de vista tecnológico. A grandes rasgos las plantas de empaquetado se responsabilizan de extraer los chips de las obleas; de verificar su integridad eléctrica y estructural; de identificar cualquier deficiencia en el ámbito de la fiabilidad o irregularidad en su rendimiento; y, por último, de colocar cada uno de los chips sobre el sustrato para sellarlo y alojar sobre él un disipador térmico conocido en inglés como IHS (Integrated Heat Spreader).
Muchos fabricantes chinos de chips están desviando el empaquetado a Malasia para protegerse de la incertidumbre que ha desencadenado la tensión entre EEUU y China
Intel está presente en Malasia desde 1972, y durante las más de cinco décadas que han transcurrido desde entonces su infraestructura en este país asiático no ha dejado de crecer. Su modelo ha funcionado tan bien que otras grandes compañías de la industria de los semiconductores lo han adoptado. Una de ellas es el gigante chino Huatian Technology, y, según South China Morning Post, muchos otros fabricantes chinos de circuitos integrados están desviando el empaquetado de sus chips a Malasia para protegerse de la incertidumbre que ha desencadenado la tensión entre EEUU y China.
Por el momento el procesado en Malasia de los semiconductores fabricados por las empresas chinas no entra en conflicto con las sanciones impuestas por EEUU a China, por lo que a corto y medio plazo esta actividad parece estar asegurada. No obstante, esto no es todo. Y es que según DigiTimes Asia varios fabricantes de circuitos integrados taiwaneses (entre ellos se encuentran presumiblemente TSMC y UMC) también están desarrollando su infraestructura en Malasia para protegerse de la inestabilidad que ha propiciado la tensión entre China y Taiwán. Con toda probabilidad no tardaremos en volver a hablar de Malasia y su crucial rol en la industria global de los semiconductores.
Imagen de portada: Intel
Más información: SCMP | Reuters | DigiTimes Asia
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