Estamos a punto de ser testigos de un nuevo capítulo de la particular contienda que mantienen Intel y AMD desde hace décadas. Pero no se trata en absoluto de un capítulo más. Tenemos razones fundadas para prever que la virulencia con la que van a competir estos dos gigantes de la industria de los semiconductores en el campo de juego del PC va a ser más intensa que nunca.
Durante los últimos dos años AMD ha recibido críticas muy positivas gracias a la favorable relación rendimiento/vatio que nos proponen sus microprocesadores Ryzen 5000 con microarquitectura Zen 3. De hecho, algunos de estos modelos han despuntado en nuestros análisis. Intel, sin embargo, ha seguido otros derroteros.
Sus procesadores Core de 12ª generación con microarquitectura Alder Lake apuestan por una arquitectura híbrida que combina núcleos de alta eficiencia y alto rendimiento en una clara apuesta por la escalabilidad. En nuestras pruebas algunos de estos chips sobresalieron por su rendimiento monohilo, aunque también arrojaron un consumo elevado y una capacidad de disipación de energía térmica notable.
Este es el contexto en el que nos encontramos ahora. No cabe duda de que el punto de partida de ambas empresas es muy diferente, y con toda probabilidad su apuesta a corto plazo también lo será. En la de Intel indagaremos en pocas semanas, cuando tengamos noticias sólidas acerca de la 13ª generación de procesadores Intel Core, pero la estrategia de AMD ya está encima de la mesa. Sus chips Ryzen 7000 llegarán a las tiendas el próximo 27 de septiembre, y ya sabemos con certeza qué armas van a blandir para intentar doblegar a sus competidores.
La litografía de 5 nm de TSMC es crucial para liderar en rendimiento/vatio
El fabricante taiwanés de semiconductores TSMC es un aliado muy valioso para AMD. Sus inminentes microprocesadores Ryzen 7000 mantendrán la arquitectura de chiplets que tan buenos resultados le ha dado durante las últimas generaciones, aunque su CCD estará producido utilizando el nodo de 5 nm del que también se están beneficiando otros clientes de TSMC.
El CCD de los Ryzen 7000 está siendo producido empleando la fotolitografía de 5 nm de TSMC
Hay dos tipos de chiplets: IOD (Input Output Die) y CCD (Core Complex Die). Los CCD incorporan los núcleos y el subsistema de memoria caché, entre otros elementos esenciales de la CPU, mientras que el IOD contiene la lógica de acceso a la memoria principal y se encarga de la interconexión de los CCD y de la comunicación con el chipset de la placa base. En los microprocesadores Ryzen 5000 los CCD se fabrican utilizando fotolitografía FinFET de 7 nm, pero el IOD se produce mediante tecnología de integración de 12 nm.
Los próximos Ryzen 7000 mantendrán este mismo esquema de organización, pero la fotolitografía que ya está utilizando TSMC para fabricarlos es más avanzada. De hecho, como hemos visto, el CCD está siendo producido empleando la misma tecnología de integración de 5 nm que este fabricante de semiconductores ya está usando para producir chips para Apple o Huawei, entre otras compañías, y el IOD utiliza la tecnología de integración de 6 nm.
Los procesadores Ryzen 7000 utilizan un nuevo zócalo de tipo LGA-1718 conocido como AM5. Esta interfaz física es capaz de entregar a la CPU una potencia de hasta 230 vatios.
Buena parte de los refinamientos introducidos por los ingenieros de AMD en la microarquitectura Zen 4 persigue incrementar su rendimiento tanto en los escenarios monohilo como en los multihilo, pero este es solo uno de los ingredientes de la ecuación.
La fotolitografía utilizada en la fabricación de estos procesadores es crucial en un contexto en el que muchos usuarios esperamos que la CPU de nuestro PC exprima todo el jugo a cada uno de los valiosos vatios que le suministra la fuente de alimentación. Crucemos los dedos para que los nuevos Ryzen 7000 estén a la altura cuando tengamos la oportunidad de probarlos a fondo.
El otro ingrediente fundamental de AMD: rebasar la barrera de los 5 GHz
A finales del pasado mes de mayo AMD nos anticipó que sus procesadores Ryzen 7000 nos entregarán un incremento del rendimiento en escenarios monohilo de más del 15% frente a los chips equiparables de la familia Ryzen 5000. Suena muy bien. Los procesadores de esta última familia más ambiciosos han despuntado en nuestras pruebas por su productividad multihilo, pero no cabe duda de que a los Ryzen 7000 les vendrá muy bien un empujón a su rendimiento monohilo.
AMD ha confirmado que su ambicioso Ryzen 9 7950X podrá alcanzar los 5,7 GHz
Si finalmente se materializa esta mejora uno de los escenarios de uso en los que estas CPU saldrán reforzadas son los juegos. Este software raramente saca partido a la capacidad de lidiar con una gran cantidad de hilos de ejecución que tienen algunas CPU, pero, sin embargo, cuando uno o unos pocos núcleos pueden trabajar a una frecuencia de reloj muy alta el rendimiento de algunos juegos suele verse claramente favorecido.
Sabíamos que los nuevos Ryzen 7000 serían capaces de trabajar a una frecuencia de reloj máxima de más de 5 GHz, pero hasta hace unas pocas horas desconocíamos si estos chips superarían esta frontera a duras penas, o si lo harían con autoridad. Ya tenemos la respuesta, y, afortunadamente, ilusiona. Y lo hace porque AMD ha confirmado que su ambicioso Ryzen 9 7950X podrá alcanzar los 5,7 GHz. Todo un hito en una CPU de este tipo sin poner sobre el tablero técnicas avanzadas de overclocking.
La frecuencia máxima de los otros procesadores de la familia Ryzen 7000 también pinta muy bien. El Ryzen 9 7900X alcanzará los 5,6 GHz, el Ryzen 7 7700X coqueteará con los 5,4 GHz, e incluso el más modesto Ryzen 5 7600X podrá trabajar a unos en absoluto despreciables 5,3 GHz.
Esta mejora se suma a las innovaciones que nos propone la microarquitectura Zen 4 (indagamos en algunas de ellas en este otro artículo) para poner sobre la mesa una familia de procesadores que a priori tiene muy buena pinta.
Ahora la pelota está en el tejado de Intel. Pase lo que pase los usuarios podemos estar seguros de que se acerca con paso firme una etapa en la que tanto AMD como Intel tienen necesariamente que poner toda la carne en el asador.
En un contexto de inestabilidad económica como el actual tentarnos es más difícil que nunca, y no cabe duda de que la forma de lograrlo pasa por proponernos soluciones que realmente aporten valor. Que merezcan la pena sin ambigüedades. Sin edulcorantes. Crucemos los dedos para que ambas marcas estén a la altura.
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