La compañía surcoreana SK Hynix está trabajando en un proyecto interesantísimo. Este empresa tiene actualmente una cuota de mercado aproximada del 29%, lo que la coloca en la industria de las memorias por detrás de Samsung, que orbita en torno al 40%, y por delante de la estadounidense Micron, que tiene aproximadamente un 26%. Según el medio surcoreano The JoongAng, SK Hynix tiene entre manos un plan que persigue catapultar el rendimiento de la próxima generación de procesadores gráficos.
Su propósito es rediseñar profundamente la interacción que se produce de una forma constante entre la GPU y la VRAM para incrementar drásticamente el rendimiento del subsistema gráfico. Para hacerlo posible está reclutando a expertos en el diseño de CPU y GPU, aunque, en realidad, este es solo uno de los ingredientes de su receta. Y es que también está trabajando codo con codo con ingenieros de NVIDIA para encontrar la forma idónea de resolver la comunicación entre la memoria y la GPU.
SK Hynix propone apilar la memoria HBM4 directamente sobre la GPU
En cierto modo la estrategia que han ideado los ingenieros de SK Hynix es parecida a la que ha implementado AMD en sus procesadores dotados de la tecnología 3D V-Cache. A grandes rasgos esta última hace posible el apilado de chiplets, de manera que en vez de colocarse uno al lado del otro se emplazan uno encima del otro. De esta forma es posible incrementar notablemente la capacidad de la memoria caché de nivel 3, y, además, la latencia de este subsistema se reduce.
SK Hynix y NVIDIA proponen apilar la memoria HBM4 directamente sobre la GPU para optimizar la comunicación entre ambas
La estrategia en la que están trabajando SK Hynix y NVIDIA persigue apilar la memoria HBM4 directamente sobre la GPU con el propósito de optimizar la comunicación entre ambos subsistemas. No obstante, llevar a buen puerto este diseño no es sencillo. Y no lo es debido a que es necesario rediseñar profundamente no solo la interfaz que permite a ambos componentes comunicarse; también es imprescindible repensar el proceso de fabricación de la memoria y la GPU.
En la práctica la eliminación de la interfaz que actúa tradicionalmente como intermediaria entre estos dos componentes involucra al fabricante de la GPU, por lo que es probable que en este proyecto SK Hynix y NVIDIA estén trabajando codo con codo con TSMC o Samsung. Con toda probabilidad una de estas dos compañías se responsabilizará de la fabricación de la próxima hornada de GPU de NVIDIA, por lo que no puede quedarse al margen en este proyecto.
Todo esto suena muy bien, y, además, tiene sobre el papel la capacidad de beneficiar tanto a los chips para aplicaciones de inteligencia artificial, que probablemente serán los primeros en incorporar esta tecnología si finalmente llega a buen puerto, como a las GPU para juegos. La memoria HBM4 empleará una interfaz de 2.048 bits que irá conectada directamente a la GPU, aunque, como acertadamente apuntan en Tom's Hardware, esta estrategia plantea algunas dudas si nos ceñimos a la refrigeración de todo el empaquetado. En cualquier caso, es muy probable que dentro de unos años la distinción física entre la memoria y los chips ya no tenga cabida.
Imagen de portada: NVIDIA
Más información: The JoongAng | Tom's Hardware
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